Buffers & Line Drivers 12B Line/Memory Drs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 45 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| SN74ABT5403DWRG4 | SN74ABT5403DWG4 | DIP1999SD031963DD | SN74ABT5403DWRE4 | SN74ABT5403 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers 12B Line/Memory Drs | Buffers & Line Drivers 12B Line/Memory Drs | Array/Network Resistor, Isolated, 0.2W, 196000ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 8025, | Buffers & Line Drivers 12-Bit Line/Mem Drv With 3-State Outputs | SN74ABT5403 12-Bit Line/Memory Drivers With 3-State Outputs |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | SOIC | - |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | SOP, SOP28,.4 | - | SOP, SOP28,.4 | - |
| 针数 | 28 | 28 | - | 28 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | unknown | - |
| 系列 | ABT | - | 1900 | ABT | - |
| JESD-609代码 | e4 | - | e0 | e4 | - |
| 端子数量 | 28 | - | 16 | 28 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 150 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -55 °C | -40 °C | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | DIP | SMALL OUTLINE | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Tin/Lead (Sn60Pb40) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
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