电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LM7301IM5

产品描述4 MHz GBW, Rail-to-Rail Input-Output Operational Amplifier in TinyPak Package 5-SOT-23 -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共33页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
相似器件已查找到10个与LM7301IM5功能相似器件
敬请期待 详细参数 选型对比

LM7301IM5在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
LM7301IM5 - - 点击查看 点击购买

LM7301IM5概述

4 MHz GBW, Rail-to-Rail Input-Output Operational Amplifier in TinyPak Package 5-SOT-23 -40 to 85

LM7301IM5规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明SOT-23, 5 PIN
针数5
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys Confidence
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID589451
Samacsys Pin Cou5
Samacsys Part CategoryIntegrated Circui
Samacsys Package CategoryOthe
Samacsys Footprint NameSOT95P300X120-5N
Samacsys Released Date2017-01-11 19:09:53
Is SamacsysN
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.25 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.3 µA
最小共模抑制比70 dB
标称共模抑制比93 dB
频率补偿YES
最大输入失调电流 (IIO)0.065 µA
最大输入失调电压6000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e0
长度2.9 mm
低-偏置NO
低-失调NO
微功率NO
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
功率NO
电源1.8/32 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
标称压摆率1.25 V/us
最大压摆率1.1 mA
供电电压上限35 V
标称供电电压 (Vsup)2.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽4000 kHz
最小电压增益6500
宽带NO
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

LM7301IM5相似产品对比

LM7301IM5 LM7301IMX LM7301IM5X LM7301IM
描述 4 MHz GBW, Rail-to-Rail Input-Output Operational Amplifier in TinyPak Package 5-SOT-23 -40 to 85 Operational Amplifiers - Op Amps 4 MHz GBW, Rail-to-Rail Input-Output Operational Amplifier in TinyPak Package 8-SOIC -40 to 85 4 MHz GBW, Rail-to-Rail Input-Output Operational Amplifier in TinyPak Package 5-SOT-23 -40 to 85 4 MHz GBW, Rail-to-Rail Input-Output Operational Amplifier in TinyPak Package 8-SOIC -40 to 85
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOT-23 SOIC SOT-23 SOIC
包装说明 SOT-23, 5 PIN SOP, SOP8,.25 SOT-23, 5 PIN SOP, SOP8,.25
针数 5 8 5 8
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.25 µA 0.25 µA 0.25 µA 0.2 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.3 µA 0.3 µA 0.3 µA 0.3 µA
标称共模抑制比 93 dB 82 dB 93 dB 93 dB
频率补偿 YES YES YES YES
最大输入失调电压 6000 µV 8000 µV 6000 µV 6000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 2.9 mm 4.9 mm 2.9 mm 4.9 mm
低-偏置 NO NO NO NO
低-失调 NO NO NO NO
微功率 NO NO NO NO
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 5 8 5 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP SOP LSSOP SOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 SOP8,.25 TSOP5/6,.11,37 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TR TAPE AND REEL TR TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 235 260 235
功率 NO NO NO NO
电源 1.8/32 V 1.8/32 V 1.8/32 V 1.8/32 V
可编程功率 NO NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.45 mm 1.75 mm 1.45 mm 1.75 mm
标称压摆率 1.25 V/us 1.25 V/us 1.25 V/us 1.25 V/us
最大压摆率 1.1 mA 1.35 mA 1.1 mA 1.1 mA
供电电压上限 35 V 35 V 35 V 35 V
标称供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 1.27 mm 0.95 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 4000 kHz 4000 kHz 4000 kHz 4000 kHz
最小电压增益 6500 6500 6500 6500
宽带 NO NO NO NO
宽度 1.6 mm 3.9 mm 1.6 mm 3.9 mm
Brand Name Texas Instruments - Texas Instruments Texas Instruments
Factory Lead Time 1 week - 1 week 1 week
最小共模抑制比 70 dB - 70 dB 70 dB
最大输入失调电流 (IIO) 0.065 µA - 0.065 µA 0.065 µA

与LM7301IM5功能相似器件

器件名 厂商 描述
LM7301IM5/NOPB Texas Instruments(德州仪器) 增益带宽积(GBP):4MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):1.25 V/us 电源电压:1.8V ~ 32V, ±0.9V ~ 16V 轨到轨,1路
LM7301IM5X/NOPB Texas Instruments(德州仪器)
LM7301IM5X National Semiconductor(TI ) OP-AMP, 8000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, PDSO5
LMV751M5/NOPB Texas Instruments(德州仪器) 增益带宽积(GBP):5.5MHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):2.3 V/us 电源电压:2.7V ~ 5V 低噪声、低电压、单路运算放大器
LMV751M5X/NOPB Texas Instruments(德州仪器) Low Noise, Low Vos, Single Op Amp 5-SOT-23 -40 to 85
LMV751M5X Texas Instruments(德州仪器) Operational Amplifiers - Op Amps R 926-LMV751M5X/NOPB
LMV751M5 National Semiconductor(TI ) OP-AMP, 1500 uV OFFSET-MAX, 4.5 MHz BAND WIDTH, PDSO5
TS951IL ST(意法半导体) OP-AMP, 8000uV OFFSET-MAX, 3MHz BAND WIDTH, PDSO5, MICRO, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN
KM4112IT5TR3 Fairchild Operational Amplifier, 1 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO5, EIAJ, SC-74A, SOT-23, 5 PIN
KM4112IT5 Fairchild Operational Amplifier, 1 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO5, EIAJ, SC-74A, SOT-23, 5 PIN
quartus II 9.1编译后发现资源使用0%
我把各个编写的各个模块的信号连接到了一起,进行编译,布局布线等,完成后在报告中发现资源利用都为0%?但是里面我用了好多个FIFO呀,这是什么原因呢?请教各个了。...
eeleader-mcu FPGA/CPLD
【Espier FPGA VHDL学习帖】第18帖 类型转换
[align=center][color=red][font=宋体][size=16.0pt]【[/size][/font][/color][color=red][size=16.0pt]Espier[/size][/color][color=black][size=16.0pt] [/size][/color][color=red][size=16.0pt]FPGA VHDL[/size][/c...
常见泽1 FPGA/CPLD
EEWORLD大学堂----具有Qi无线充电功能的智能篮球
具有Qi无线充电功能的智能篮球:https://training.eeworld.com.cn/course/467...
chenyy 电源技术
MAX32630FTHR设计笔记(11):血氧传感器MAX30102采集人体血氧浓度和心率(C语言版...
[i=s] 本帖最后由 Justice_Gao 于 2017-9-21 21:55 编辑 [/i][font=微软雅黑][size=4]max30102的原理我就不解释了,现在网上能够下载或者共享的MAX30102程序源代码,[color=#ff0000][b]全部是基于mbed的,编程语言为C++类型[/b][/color],[color=#0000ff][b]如果使用KEIL或者IAR调试这些...
Justice_Gao MAX32630FTHR设计大赛
fmd_init不能运行的蓄贴!(关于HVIE问题的)
报告最新进展及发现:根据以前的信息,光修改完注册表后看flash分区大小为已用257KB,剩余35.6M,看来是正确的(怀疑257K为NBOOT,不知道对不对),重新启动后,启动不了,只是灯都不亮,估计NBOOT,什么的都格式掉了...就按说明少release,成功启动,看 flash分区大小257KB已用,剩余62.9M,应该是把所有东西都格式掉了...重起,DNW输出信息为load image...
zhongyinyuan 嵌入式系统
MY-RK3288-EK314 编译手册
u-boot源码(u-boot source code)文件名:rk32-myzr_uboot_2014.10_201803028.tar.bz2name of file:rk32-myzr_uboot_2014.10_201803028.tar.bz2kernel源码(kernel source code)文件名:rk32-myzr_kernel_3.10_201803028.tar.bz2na...
明远智睿Lan TI技术论坛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 153  208  312  684  1191 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved