Audio D/A Converter ICs 24-Bit 8ch Multi-Format DAC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | TQFP, TQFP52,.47SQ,25 |
| 针数 | 52 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大模拟输出电压 | 4.4 V |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G52 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0008% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 24 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 52 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP52,.47SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| DSD1608PAHG4 | DSD1608PAHRG4 | DSD1608 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Audio D/A Converter ICs 24-Bit 8ch Multi-Format DAC | Audio D/A Converter ICs 24-Bit 8ch Multi-Format DAC | DSD1608 108dB SNR 8-Channel Audio DAC |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | - |
| 包装说明 | TQFP, TQFP52,.47SQ,25 | TQFP, TQFP52,.47SQ,25 | - |
| 针数 | 52 | 52 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
| 最大模拟输出电压 | 4.4 V | 4.4 V | - |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | - |
| 输入位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | - |
| 输入格式 | SERIAL | SERIAL | - |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G52 | S-PQFP-G52 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0008% | 0.0008% | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - |
| 位数 | 24 | 24 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 52 | 52 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TQFP | TQFP | - |
| 封装等效代码 | TQFP52,.47SQ,25 | TQFP52,.47SQ,25 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 3.3,5 V | 3.3,5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | - |
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