Counter ICs CMOS 21-STAGE COUNTER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, TSSOP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 计数方向 | UP |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 负载/预设输入 | YES |
| 逻辑集成电路类型 | DIVIDE BY N COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 5000000 Hz |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 21 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/15 V |
| 传播延迟（tpd） | 5500 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 45 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| CD4045BPWRE4 | CD4045BPWR | CD4045B | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Counter ICs CMOS 21-STAGE COUNTER | Counter ICs 21-Stage | CD4045B CMOS 21-Stage Counter |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
| 包装说明 | PLASTIC, TSSOP-16 | GREEN, PLASTIC, TSSOP-16 | - |
| 针数 | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
| 计数方向 | UP | UP | - |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - |
| 负载/预设输入 | YES | YES | - |
| 逻辑集成电路类型 | DIVIDE BY N COUNTER | DIVIDE BY N COUNTER | - |
| 最大频率@ Nom-Sup | 5000000 Hz | 5000000 Hz | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 21 | 21 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 5500 ns | 5500 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | - |
| 最小 fmax | 45 MHz | 45 MHz | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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