SN74LV163APWTG4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74LV163APWTG4	-	-	点击查看	点击购买

SN74LV163APWTG4概述

Counter ICs 4B Sync Binary Counters

SN74LV163APWTG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	TCO OUTPUT
计数方向	UP
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
负载/预设输入	YES
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup	50000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A
工作模式	SYNCHRONOUS
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
传播延迟（tpd）	22.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	115 MHz

SN74LV163APWTG4相似产品对比

	SN74LV163APWTG4	SN74LV163ADRG4	SN74LV163APWG4	SN74LV163ADGVRG4	SN74LV163ADBRG4	SN74LV163ANSRG4	SN74LV163A
描述	Counter ICs 4B Sync Binary Counters	Counter ICs 4B Sync Binary Counters	Counter ICs 4B Sync Binary Counters	Counter ICs 4B Sync Binary Counters	Counter ICs 4B Sync Binary Counters	Counter ICs 4B Sync Binary Counters	SN74LV163A 4-Bit Synchronous Binary Counters
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
零件包装代码	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	-
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25,16	SSOP, SSOP16,.3	SOP, SOP16,.3	-
针数	16	16	16	16	16	16	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	-
其他特性	TCO OUTPUT	TCO OUTPUT	TCO OUTPUT	TCO OUTPUT	TCO OUTPUT	TCO OUTPUT	-
计数方向	UP	UP	UP	UP	UP	UP	-
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-
长度	5 mm	9.9 mm	5 mm	4.4 mm	6.2 mm	10.2 mm	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
负载/预设输入	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
逻辑集成电路类型	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	-
最大频率@ Nom-Sup	50000000 Hz	50000000 Hz	50000000 Hz	50000000 Hz	50000000 Hz	50000000 Hz	-
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	-
位数	4	4	4	4	4	4	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	16	16	16	16	16	16	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	SOP	-
封装等效代码	TSSOP16,.25	SOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25,16	SSOP16,.3	SOP16,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
包装方法	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
传播延迟（tpd）	22.5 ns	22.5 ns	22.5 ns	22.5 ns	22.5 ns	22.5 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	2 mm	2 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	-
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.4 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-
宽度	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.6 mm	5.3 mm	5.3 mm	-
最小 fmax	115 MHz	115 MHz	115 MHz	115 MHz	115 MHz	115 MHz	-

推荐资源

SVG原理图解

智能小车驱动电路

C516A型单柱立式车床电气原理图电路02

电视机声频遥控开关电路

油压显示电路

运算跨导放大电路

Cadence Allegro软件选项问题: 最近需要用Allegro进行PCB的设计，目前在摸索过程中，安装好软件后需要进行选择，我看了下网上老吴的一个介绍https://www.mr-wu.cn/difference-between-cadence-allegro-and-orcad/，需要选择Al ......; 我本将心向明月 PCB设计

【米尔MYS-8MMX】- 0：开箱帖: 本帖最后由 MianQi 于 2021-8-2 16:19 编辑下午收到板子，按照“一看二闻三组装”的顺序开始认识。之所以有“闻”的环节，是因为迄今为止所有买到的树莓派都有浓重的苦 ......; MianQi Linux开发

发一个STC15F104做的温度记: 发一个STC15F104做的温度记...; dukou 51单片机

PWM Buck circuit 电容电压求解: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 13:21 编辑问题描述写在附件的图片上。望高人指点迷津。谢谢！实际测量一个样品，Vp=2.84V。 67318 本帖最后由 y651848590 于 2011-7-14 21:42 编辑 ] ......; y651848590 模拟与混合信号

msp430f149 为什么只有A0和B0 能捕捉脉冲，Time A\B 的其他口为不能捕捉脉冲？？？: 如题问题纠结了好长时间，望高手给予指点……...; ceozxy 微控制器 MCU

偶新来的，还请各位帅哥多关照啊。: 一个人在沙漠行走，终于找到一片绿洲。纯散分。...; mp3mp4 嵌入式系统

家用医疗电子设备设计指南

　　美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在进入家庭消费市场。　　这些医疗保健产品包括：血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。其中许多仪器可以用无线方式通过互...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
RFID有效追踪药品和医疗管理

　　药品是特殊商品，如果给病人用错药，用假药、劣药或者过期药品，将给人民的身体健康及生命带来威胁。　　近些年来，药品安全问题频频发生，2006年我国就发生了几起药品叫停事件:卫生部紧急叫停欣弗、国家食品药品监督管理局（SFDA）叫停鱼腥草注射剂等，就是因为问题、假冒伪劣药品给人们的生命安全造成了伤害。　　根据世界卫生组织的报道，全球假药比例已超过10%，全球假药年销售额已超过320亿美元...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进一大步。　　4月，HP Labs研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。　　如今，HP Labs已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会随着流...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
用三位转速计测量超低频率

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
前端IC决定超声系统整体性能

　　超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC，一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一...[详细]
个人医疗设备系统解决方案

　　试着想象　　肾上腺素在撞击着您身体的每一个部位，心跳开始加速，感觉兴奋不已。在刚才的跑步训练中，您取得了一个最好成绩。当您结束训练并锁定练习计时器之后，可以将得到的数据上传提交给您的教练。　　但在此之前，您应该首先去看望您的父亲。他住在这个国家的另一端，而且经常不记得服用降压药。然后，您还要将葡萄糖测量结果发送给您的糖尿病主治医生。虽然夜深了，但是您还要花几分钟时间来浏览和上传这...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
血液分析仪

　　普通的血液分析仪具有的功能包括：平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
低功耗便携式医学数据记录仪的设计

　　许多医学应用都需要不用外接电源线和数据线的便携式自供电设备，最明显的例子是病人随身携带用来测量心率、体温和其它健康指标的便携式数据记录仪。当然，还有很多复杂应用即使通过外部电源供电，也会需要一个小型的电池设备实现安全冗余和设备监控，如医院病房、病人居室、环境受控的实验室或贮藏设备环境参数（包括温度和湿度）都需要持续监控；另外便携设备的安装使用比需要外接电源和网线的设备更方便更灵活。在...[详细]
Altium的产品设计增添全新设计数据发布功能

2008 年 7 月 15 日， Altium 宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能，从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。 Altium 的 Altium Designer 一体化解决方案基于单个数据模型之上，允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据，并可在设计的所有层面（从原理图捕获...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多