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MSP430FR6922IG56R: 产品描述MSP430FR6922 16 MHz Ultra-Low-Power MCU featuring 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, 52 IO, ADC12, LCD, AES 56-TSSOP -40 to 85; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共160页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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MSP430FR6922 16 MHz Ultra-Low-Power MCU featuring 64 KB FRAM, 2 KB SRAM, 52 IO, ADC12, LCD, AES 56-TSSOP -40 to 85

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数	56
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A992C
Factory Lead Time	6 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	16
边界扫描	YES
CPU系列	MSP430
最大时钟频率	24 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	3
I/O 线路数量	52
端子数量	56
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字节）	2048
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	FRAM
座面最大高度	1.2 mm
速度	16 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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