Analog Switch ICs Sngl-Ch 10-Ohm SPST Analog Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 20 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 50 ns |
| 最长接通时间 | 45 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4594DBVRE4 | MAX4594DCKRE4 | MAX4594 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs Sngl-Ch 10-Ohm SPST Analog Switch | Analog Switch ICs Sngl-Ch 10-Ohm SPST Analog Switch | MAX4594 Single-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOIC | - |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | - |
| 针数 | 5 | 5 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 2.9 mm | 2 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 正常位置 | NO | NO | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 5 | 5 | - |
| 标称断态隔离度 | 80 dB | 80 dB | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 20 Ω | 20 Ω | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | LSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSSOP5/6,.08 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 最长断开时间 | 50 ns | 50 ns | - |
| 最长接通时间 | 45 ns | 45 ns | - |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.25 mm | - |
NXP MCU
模拟与混合信号
嵌入式系统
嵌入式系统
stm32/stm8
嵌入式系统
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