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SN74AHC139DBRG4

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Dual 2Ln To 4Ln Decodr Demultiplexer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AHC139DBRG4概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Dual 2Ln To 4Ln Decodr Demultiplexer

SN74AHC139DBRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP, SSOP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
系列AHC/VHC/H/U/V
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10.5 ns
传播延迟(tpd)16.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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描述 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Dual 2Ln To 4Ln Decodr Demultiplexer Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Dual 2Ln To 4Ln Decodr Demultiplexer Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Dual 2Ln To 4Ln Decodr Demultiplexer Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Dual 2Ln To 4Ln Decodr Demultiplexer SN74AHC139 Dual 2-Line To 4-Line Decoders / Demultiplexers
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC -
包装说明 SSOP, SSOP16,.3 SOP, SOP16,.3 SOP, SOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25,16 -
针数 16 16 16 16 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V -
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 -
长度 6.2 mm 10.2 mm 9.9 mm 4.4 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER -
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A -
湿度敏感等级 1 1 1 1 -
功能数量 2 2 2 2 -
端子数量 16 16 16 16 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP SOP SOP TSSOP -
封装等效代码 SSOP16,.3 SOP16,.3 SOP16,.25 TSSOP16,.25,16 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
电源 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns -
传播延迟(tpd) 16.5 ns 16.5 ns 16.5 ns 16.5 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2 mm 2 mm 1.75 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.4 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 5.3 mm 5.3 mm 3.9 mm 3.6 mm -

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