ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Confidence | |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 606138 |
Samacsys Pin Count | 100 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Other |
Samacsys Footprint Name | QFP50P1600X1600X160-100N |
Samacsys Released Date | 2017-01-12 12:59:53 |
Is Samacsys | N |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 0.032 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
长度 | 14 mm |
I/O 线路数量 | 46 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 32768 |
ROM(单词) | 131072 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 50 MHz |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.25 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
LM3S6611-EQC50-A2T | LM3S6611-EQC50-A2 | LM3S6611 | |
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描述 | ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller | ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller | LM3S6611 Stellaris LM3S Microcontroller |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
零件包装代码 | QFP | QFP | - |
包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | - |
针数 | 100 | 100 | - |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
具有ADC | YES | YES | - |
位大小 | 32 | 32 | - |
最大时钟频率 | 0.032 MHz | 0.032 MHz | - |
DAC 通道 | NO | NO | - |
DMA 通道 | NO | NO | - |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | - |
长度 | 14 mm | 14 mm | - |
I/O 线路数量 | 46 | 46 | - |
端子数量 | 100 | 100 | - |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
PWM 通道 | YES | YES | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | LFQFP | LFQFP | - |
封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 2.5,3.3 V | 2.5,3.3 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
RAM(字节) | 32768 | 32768 | - |
ROM(单词) | 131072 | 131072 | - |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
速度 | 50 MHz | 50 MHz | - |
最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V | - |
最小供电电压 | 2.25 V | 2.25 V | - |
标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 14 mm | 14 mm | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - |
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