Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12.6 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.8 ns |
传播延迟(tpd) | 4.4 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm |
SN74ALVC244NSRG4 | SN74ALVC244PWG4 | SN74ALVC244PWRG4 | SN74ALVC244 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver | Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver | Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver | SN74ALVC244 Octal Buffer/Driver With 3-State OUtputs |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | TSSOP | - |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 | TSSOP, TSSOP20,.25 | TSSOP, TSSOP20,.25 | - |
针数 | 20 | 20 | 20 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | - |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - |
系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - |
长度 | 12.6 mm | 6.5 mm | 6.5 mm | - |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
位数 | 4 | 4 | 4 | - |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | - |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | - |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP | - |
封装等效代码 | SOP20,.3 | TSSOP20,.25 | TSSOP20,.25 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
包装方法 | TAPE AND REEL | TUBE | TR | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | - |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.8 ns | 2.8 ns | 2.8 ns | - |
传播延迟(tpd) | 4.4 ns | 4.4 ns | 4.4 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | - |
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