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SN74ALVC244NSRG4

产品描述Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小2MB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ALVC244NSRG4概述

Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver

SN74ALVC244NSRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.6 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup2.8 ns
传播延迟(tpd)4.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

SN74ALVC244NSRG4相似产品对比

SN74ALVC244NSRG4 SN74ALVC244PWG4 SN74ALVC244PWRG4 SN74ALVC244
描述 Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver SN74ALVC244 Octal Buffer/Driver With 3-State OUtputs
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP -
包装说明 SOP, SOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25 -
针数 20 20 20 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown -
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW -
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 -
长度 12.6 mm 6.5 mm 6.5 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A -
湿度敏感等级 1 1 1 -
位数 4 4 4 -
功能数量 2 2 2 -
端口数量 2 2 2 -
端子数量 20 20 20 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP TSSOP TSSOP -
封装等效代码 SOP20,.3 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
包装方法 TAPE AND REEL TUBE TR -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 2.8 ns 2.8 ns 2.8 ns -
传播延迟(tpd) 4.4 ns 4.4 ns 4.4 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2 mm 1.2 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V -
表面贴装 YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm -

 
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