5.6W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense 30-DSBGA -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | VFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 标称带宽 | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| 增益 | 26 dB |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B30 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 2.855 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称噪声指数 | 111 dB |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 30 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 5.6 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 0.625 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.625 mm |
| TAS2560YFFT | TAS2560YFFR | TAS2560 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 5.6W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense 30-DSBGA -40 to 85 | 5.6W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense 30-DSBGA -40 to 85 | TAS2560 5.6W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 包装说明 | VFBGA, | VFBGA, | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
| Factory Lead Time | 12 weeks | 16 weeks | - |
| 标称带宽 | 20 kHz | 20 kHz | - |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | - |
| 增益 | 26 dB | 26 dB | - |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B30 | R-PBGA-B30 | - |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | - |
| 长度 | 2.855 mm | 2.855 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 标称噪声指数 | 111 dB | 111 dB | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 30 | 30 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 标称输出功率 | 5.6 W | 5.6 W | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 座面最大高度 | 0.625 mm | 0.625 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V | 1.95 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - |
| 端子形式 | BALL | BALL | - |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm | - |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 2.625 mm | 2.625 mm | - |
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