ARM Microcontrollers - MCU Flash MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | LFBGA, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 13 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 |
| 长度 | 16 mm |
| I/O 线路数量 | 145 |
| 端子数量 | 337 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字节） | 524288 |
| ROM（单词） | 4194304 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 300 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| TMP5704357AZWTQQ1 | TMS5704357BZWTQQ1 | TMS570LC4357 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ARM Microcontrollers - MCU Flash MCU | High Performance 32-bit ARM Cortex-R5 based Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 | TMS570LC4357 High Performance 32-bit ARM Cortex-R5 based Microcontroller |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 包装说明 | LFBGA, | NFBGA-337 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | - |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991A2 | - |
| Factory Lead Time | 12 weeks | 6 weeks | - |
| 具有ADC | YES | YES | - |
| 地址总线宽度 | 13 | 22 | - |
| 位大小 | 32 | 32 | - |
| 最大时钟频率 | 80 MHz | 80 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | YES | YES | - |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | - |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 | S-PBGA-B337 | - |
| 长度 | 16 mm | 16 mm | - |
| I/O 线路数量 | 145 | 168 | - |
| 端子数量 | 337 | 337 | - |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - |
| RAM（字节） | 524288 | 524288 | - |
| ROM（单词） | 4194304 | 4194304 | - |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | - |
| 速度 | 300 MHz | 300 MHz | - |
| 最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V | - |
| 最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V | - |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子形式 | BALL | BALL | - |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - |
| 宽度 | 16 mm | 16 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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