
Switching Controllers Lo Vltg Synch Buck Cntrlr
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 6.3 V |
| 最小输入电压 | 3 V |
| 标称输入电压 | 3.3 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 500 kHz |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| UCC2585DG4 | UCC3585NG4 | UCC3585MG4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Switching Controllers Lo Vltg Synch Buck Cntrlr | Switching Controllers Lo Vltg Synch Buck Cntrlr | Switching Controllers Lo Vltg Synch Buck Cntrlr |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | SSOP, SSOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 6.3 V | 6.3 V | 6.3 V |
| 最小输入电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称输入电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm | 19.305 mm | 4.9 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最大输出电流 | 1 A | 1 A | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SSOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | SSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm | 1.75 mm |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 500 kHz | 500 kHz | 500 kHz |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 湿度敏感等级 | 2 | - | 2 |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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