电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74LS31NE4

产品描述Delay Lines / Timing Elements Hex Delay Elements
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小468KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LS31NE4在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74LS31NE4 - - 点击查看 点击购买

SN74LS31NE4概述

Delay Lines / Timing Elements Hex Delay Elements

SN74LS31NE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS
系列LS
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e4
长度19.304 mm
逻辑集成电路类型ACTIVE DELAY LINE
功能数量1
抽头/阶步数
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)20 mA
可编程延迟线NO
Prop。Delay @ Nom-Sup48 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总延迟标称(td)95 ns
宽度7.62 mm

SN74LS31NE4相似产品对比

SN74LS31NE4 SN74LS31DR SN74LS31DRG4 SN74LS31DRE4 SN74LS31DE4 SN74LS31NSRG4 SN74LS31NSRE4 SN74LS31DG4 SN74LS31
描述 Delay Lines / Timing Elements Hex Delay Elements Delay Lines / Timing Elements Hex Delay Elements Delay Lines / Timing Elements Hex Delay Elements Delay Lines / Timing Elements Hex Delay Elements Delay Lines / Timing Elements Hex Delay Elements Delay Lines / Timing Elements Hex Delay Elements Delay Lines / Timing Elements Hex Delay Elements Delay Lines / Timing Elements Hex Delay Elements SN74LS31 Hex Delay Elements for Generating Delay Lines
是否无铅 含铅 不含铅 - 不含铅 含铅 含铅 含铅 - -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 - -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - -
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC - -
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.3 SOP, SOP16,.3 - -
针数 16 16 16 16 16 16 16 - -
Reach Compliance Code unknown compli compli compliant unknown unknown unknown - -
其他特性 INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS - -
系列 LS LS LS LS LS LS LS - -
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - -
长度 19.304 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 10.2 mm 10.2 mm - -
逻辑集成电路类型 ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE - -
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 - -
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 - -
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C - -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 DIP SOP SOP SOP SOP SOP SOP - -
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.3 SOP16,.3 - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 260 - -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
最大电源电流(ICC) 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA - -
可编程延迟线 NO NO NO NO NO NO NO - -
Prop。Delay @ Nom-Sup 48 ns - - 48 ns 48 ns 95 ns 95 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 2 mm 2 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V - -
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 NO YES YES YES YES YES YES - -
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL - -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
总延迟标称(td) 95 ns 95 ns 95 ns 95 ns 95 ns 95 ns 95 ns - -
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm - -
运算放大器交流参数和应用
运算放大器交流参数和应用...
tonytong 模拟电子
基于STM32的噪声监测分析仪怎样实现
基于STM32的噪声监测分析仪,大致过程是这样的:噪声信号通过电容式话筒被采集,经过一步放大,再经AD转换就成为电信号,通过FFT就可以实现分析。只知道这些,不知道电容式话筒怎样和ARM板子联 ......
ysf_00 stm32/stm8
wince的多线程内存泄漏问题,请高手帮忙
按钮事件 void CleakerDlg::OnBnClickedButton1() { HANDLE a = CreateThread(NULL, 0, (LPTHREAD_START_ROUTINE)ReadData, NULL, 0, NULL); } 线程函数 void WINAPI ReadData() { ......
sunl 嵌入式系统
F2812在线调试时下载程序后电源电压被拉低怎么回事?
设计了一块F2812的板子,硬件检测过了,不下在程序的时候电源电压正常的,链接JTAG后电压也是正常的,就在下载程序后电源电压就被拉低到2.2V,想问下这是怎么回事?开始以为是软件的问题,看了 ......
Sahara_ly 微控制器 MCU
MST430F5529r的开发板引出来的引脚太少 有什么办法可以把5529的引脚全部引出来吗
如题,想用5529的开发板搞一些作品,但是发现几个定时的外围接口都没有预留引出来,现在不知道怎么办好。还有想利用定时器输出PWM波一定是只能在TA0.1类似的引脚输出吗...
狂人8 微控制器 MCU
【为C2000做贡献】基于DSP的TSF控制器串行通信设计
基于DSP的TSF控制器串行通信设计...
0212009623 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 668  440  1848  677  2700  16  3  59  13  48 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved