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MAX4597DBVRG4

产品描述Analog Switch ICs Sgl-Ch 10O SPST Ana Sw
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1010KB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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MAX4597DBVRG4概述

Analog Switch ICs Sgl-Ch 10O SPST Ana Sw

MAX4597DBVRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明GREEN, SOT-23, 5 PIN
针数5
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
湿度敏感等级1
正常位置NC
信道数量1
功能数量1
端子数量5
标称断态隔离度83 dB
最大通态电阻 (Ron)20 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
最长断开时间50 ns
最长接通时间45 ns
切换MAKE-BEFORE-BREAK
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

MAX4597DBVRG4相似产品对比

MAX4597DBVRG4 MAX4597DCKRE4 MAX4597DBVRE4 MAX4597DCKRG4 MAX4597
描述 Analog Switch ICs Sgl-Ch 10O SPST Ana Sw Analog Switch ICs Sngl-Ch 10-Ohm SPST Analog Switch Analog Switch ICs Sngl-Ch 10-Ohm SPST Analog Switch Analog Switch ICs Sgl-Ch 10O SPST Ana Sw MAX4597 Single-Channel 10-Ohm SPST Analog Switch
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SOT-23 SOIC SOT-23 SOIC -
包装说明 GREEN, SOT-23, 5 PIN TSSOP, TSSOP5/6,.08 GREEN, SOT-23, 5 PIN GREEN, SC-70, 5 PIN -
针数 5 5 5 5 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown -
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST -
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 -
长度 2.9 mm 2 mm 2.9 mm 2 mm -
湿度敏感等级 1 1 1 1 -
正常位置 NC NC NC NC -
信道数量 1 1 1 1 -
功能数量 1 1 1 1 -
端子数量 5 5 5 5 -
标称断态隔离度 83 dB 83 dB 83 dB 83 dB -
最大通态电阻 (Ron) 20 Ω 20 Ω 20 Ω 20 Ω -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LSSOP TSSOP LSSOP TSSOP -
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSSOP5/6,.08 TSOP5/6,.11,37 TSSOP5/6,.08 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
电源 3/5 V 5 V 5 V 3/5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.45 mm 1.1 mm 1.45 mm 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
最长断开时间 50 ns 50 ns 50 ns 50 ns -
最长接通时间 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns -
切换 MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.95 mm 0.65 mm 0.95 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 1.6 mm 1.25 mm 1.6 mm 1.25 mm -
Base Number Matches 1 - 1 1 -
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