ARM Microcontrollers - MCU 32B ARM Cortex MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | Stellaris Microcontroller |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 0.032 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 60 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 65536 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 50 MHz |
| 最大供电电压 | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| LM3S1911-EQC50-A2T | LM3S1911-EQC50-A2 | LM3S1911 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ARM Microcontrollers - MCU 32B ARM Cortex MCU | ARM Microcontrollers - MCU | LM3S1911 Stellaris LM3S Microcontroller |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | - |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | - |
| 针数 | 100 | 100 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
| Samacsys Description | Stellaris Microcontroller | Stellaris Microcontroller | - |
| 具有ADC | YES | YES | - |
| 位大小 | 32 | 32 | - |
| 最大时钟频率 | 0.032 MHz | 0.032 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - |
| I/O 线路数量 | 60 | 60 | - |
| 端子数量 | 100 | 100 | - |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | - |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 2.5,3.3 V | 2.5,3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 65536 | 65536 | - |
| ROM（单词） | 262144 | 262144 | - |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
| 速度 | 50 MHz | 50 MHz | - |
| 最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V | - |
| 最小供电电压 | 2.25 V | 2.25 V | - |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - |
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