SN74CBT3383CPWRG4,SN74CBT3383CPWRG4 pdf中文资料,SN74CBT3383CPWRG4引脚图,SN74CBT3383CPWRG4电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> SN74CBT3383CPWRG4

SN74CBT3383CPWRG4: 产品描述Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小957KB，共17页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

SN74CBT3383CPWRG4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74CBT3383CPWRG4	-	-	点击查看	点击购买

SN74CBT3383CPWRG4概述

Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches

SN74CBT3383CPWRG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
系列	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	7.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER
湿度敏感等级	1
位数	2
功能数量	5
端口数量	4
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
传播延迟（tpd）	0.24 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

SN74CBT3383CPWRG4相似产品对比

	SN74CBT3383CPWRG4	SN74CBT3383CPWG4	SN74CBT3383CDGVRG4	SN74CBT3383CDBRG4	SN74CBT3383CDWRG4	SN74CBT3383CDWG4	SN74CBT3383C
描述	Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches	Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches	Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches	Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches	Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches	Digital Bus Switch ICs 10B FETBus Exchange Switches	SN74CBT3383C 10-Bit FET Bus-Exchange Switches with -2 V Undershoot Protection
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	SOIC	SSOP	SOIC	SOIC	-
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25,16	SSOP, SSOP24,.3	SOP, SOP24,.4	SOP, SOP24,.4	-
针数	24	24	24	24	24	24	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	-
系列	CBT/FST/QS/5C/B	-	-	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	-	-	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	-
长度	7.8 mm	-	-	8.2 mm	15.4 mm	15.4 mm	-
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER	-	-	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	-
位数	2	-	-	2	2	2	-
功能数量	5	-	-	5	5	5	-
端口数量	4	-	-	4	4	4	-
端子数量	24	-	-	24	24	24	-
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
输出极性	TRUE	-	-	TRUE	TRUE	TRUE	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	-	-	SSOP	SOP	SOP	-
封装等效代码	TSSOP24,.25	-	-	SSOP24,.3	SOP24,.4	SOP24,.4	-
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	NOT SPECIFIED	260	260	-
电源	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	-
传播延迟（tpd）	0.24 ns	-	-	0.24 ns	0.24 ns	0.24 ns	-
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.2 mm	-	-	2 mm	2.65 mm	2.65 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4 V	-	-	4 V	4 V	4 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子形式	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	-	-	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	4.4 mm	-	-	5.3 mm	7.5 mm	7.5 mm	-

推荐资源

关于16位CRC校验码问题: 我现在测到CAN通讯帧数据里面的一些校验码，但是不知道它是怎么生成的，和我的CRC校验码不一样，不知道应该怎样进行解码啊？其中完整的CAN数据帧为（之一）：0x008 0X8 00 00 00 0X02 0X0A 00 00 00 00 00 00 0XDCE9 ACK!DATACRC0X010X26230X020XDCE90X030X72890X040X60310X080X42870X090XA...; wfiu 嵌入式系统

几个典型的三极管放大电路: [size=3][color=#000000][b]一、最简单的电路[/b][font=宋体][/font][/color][/size][p=30, null, center][font=宋体][img]http://file2.dzsc.com/data/16/08/12/9207_151447407.jpg[/img][/font][/p][p=30, null, left][font=宋体...; fish001 模拟与混合信号

MSP430F47187和SST25VF080B的SPI通信有问题，主控芯片发送的时序正确，但是一直是FF: void Init_CLK(void){unsigned int i;FLL_CTL0 |= XCAP10PF;// Set load capacitanceFLL_CTL1 &= ~XT2OFF;// 打开 XT2do{// 清除OSCFault标志IFG1 &= ~OFIFG;for(i = 0x20; i > 0; i--);}while((IFG1 & OFIFG) == OFIFG);/...; summerszcy 微控制器 MCU

[转]以前收集的“M8数字电源（50V10A）”资料: 记不清原网址了，等找到再更新上来...; wolf-lee 电源技术

OMAP138&AM1808 UBL 编译报错--未找到 timake命令: 你好！采用TI官方的UBL代码，参照zhca481.pdf编译指导手册步骤进行的,出现下面报错，请帮忙给出指导建议HYB@HYB-PC ~/OMAP-L138/CCS$ makemake[1]: 进入目录“/home/HYB/OMAP-L138/CCS/UBL_ARM”Building UBL_SPI_MEM.pjt for device OMAPL138/bin/sh:行4: timake: 未...; weixiong DSP 与 ARM 处理器

元件封装详解: 做电子的，什么都要会点，我也学过DXP制版，但是做的不理想，贴片，直插，封装的形式有很大不同，稍不留神就会出错，差了很多资料找到了一些，供大家分享！...; whgwuhan 微控制器 MCU

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多