50A Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage in small 4x5 SON Package 18-VSON-CLIP -55 to 150
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | HTSON, |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 其他特性 | OPERATES IN ADJUSTABLE MODE UP TO 5.5 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 16 V |
| 最小输入电压 | 4.5 V |
| 标称输入电压 | 12 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N18 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大输出电流 | 75 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE |
| 座面最大高度 | 1.05 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 1250 kHz |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CSD95495QVMT | CSD95495QVM | |
|---|---|---|
| 描述 | 50A Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage in small 4x5 SON Package 18-VSON-CLIP -55 to 150 | 50A Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage in small 4x5 SON Package 18-VSON-CLIP -55 to 150 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | HTSON, | HTSON, |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| Factory Lead Time | 12 weeks | 6 weeks |
| 其他特性 | OPERATES IN ADJUSTABLE MODE UP TO 5.5 | OPERATES IN ADJUSTABLE MODE UP TO 5.5 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 16 V | 16 V |
| 最小输入电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称输入电压 | 12 V | 12 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N18 | R-PDSO-N18 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 18 | 18 |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 最大输出电流 | 75 A | 75 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSON | HTSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE |
| 座面最大高度 | 1.05 mm | 1.05 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 切换器配置 | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | 1250 kHz | 1250 kHz |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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