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ISO7830FDWW

产品描述High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 3/0 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小1MB,共37页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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ISO7830FDWW概述

High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 3/0 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125

ISO7830FDWW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time12 weeks
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度14 mm
湿度敏感等级2
功能数量3
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.25 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.3 mm

ISO7830FDWW相似产品对比

ISO7830FDWW ISO7830DWW ISO7830FDWWR ISO7830DWWR ISO7830
描述 High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 3/0 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125 High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 3/0 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125 High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 3/0 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125 High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 3/0 Digital Isolator, 100Mbps 16-SOIC -55 to 125 ISO7830 High-Immunity, 5.7kVRMS Reinforced Triple-Channel 3/0 Digital Isolator, 100Mbps
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP, -
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant -
Factory Lead Time 12 weeks 12 weeks 12 weeks 12 weeks -
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 -
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm -
湿度敏感等级 2 2 2 2 -
功能数量 3 3 3 3 -
端子数量 16 16 16 16 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP SOP SOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm -
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V -
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL -
宽度 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm -
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