Digital Bus Switch ICs QUAD FETBus Switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25,16 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.4 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 1 |
功能数量 | 4 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25,16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
传播延迟(tpd) | 0.24 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.6 mm |
SN74CBT3125CDGVRG4 | SN74CBT3125CPWG4 | SN74CBT3125CDG4 | SN74CBT3125CDRG4 | SN74CBT3125CDBQRG4 | SN74CBT3125CDBRG4 | SN74CBT3125C | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Digital Bus Switch ICs QUAD FETBus Switch | Digital Bus Switch ICs QUAD FETBus Switch | Digital Bus Switch ICs QUAD FETBus Switch | Digital Bus Switch ICs QUAD FETBus Switch | Digital Bus Switch ICs Quadruple FET Bus Switch | Digital Bus Switch ICs QUAD FETBus Switch | SN74CBT3125C Quadruple FET Bus Switch with -2 V Undershoot-Protection |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SOIC | SOIC | SOIC | SSOP | - |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25,16 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SSOP, SSOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.3 | - |
针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 16 | 14 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | - |
系列 | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G14 | - |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
长度 | 4.4 mm | 5 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 4.9 mm | 6.2 mm | - |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 | 1 | - |
位数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 16 | 14 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | SOP | SOP | SSOP | SSOP | - |
封装等效代码 | TSSOP14,.25,16 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | SSOP16,.25 | SSOP16,.3 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | - |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
传播延迟(tpd) | 0.24 ns | 0.24 ns | 0.24 ns | 0.24 ns | 0.24 ns | 0.24 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 2 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.4 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.635 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 3.6 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 5.3 mm | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved