Automotive, High-CMTI 2.5-A / 5-A Isolated IGBT, MOSFET Gate Driver With Active Protection Features 16-SOIC -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOIC-16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 高边驱动器 | NO |
| 接口集成电路类型 | AND GATE BASED IGBT/MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 5 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 电源电压1-最大 | 30 V |
| 电源电压1-分钟 | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 断开时间 | 0.11 µs |
| 接通时间 | 0.11 µs |
| 宽度 | 7.5 mm |
| ISO5851QDWQ1 | ISO5851QDWRQ1 | ISO5851-Q1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Automotive, High-CMTI 2.5-A / 5-A Isolated IGBT, MOSFET Gate Driver With Active Protection Features 16-SOIC -40 to 125 | Automotive, High-CMTI 2.5-A / 5-A Isolated IGBT, MOSFET Gate Driver With Active Protection Features 16-SOIC -40 to 125 | ISO5851-Q1 Automotive, High-CMTI 2.5-A / 5-A Isolated IGBT, MOSFET Gate Driver With Active Protection Features |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 包装说明 | SOIC-16 | SOIC-16 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | - |
| 高边驱动器 | NO | NO | - |
| 接口集成电路类型 | AND GATE BASED IGBT/MOSFET DRIVER | AND GATE BASED IGBT/MOSFET DRIVER | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 10.3 mm | 10.3 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 最大输出电流 | 5 A | 5 A | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 电源电压1-最大 | 30 V | 30 V | - |
| 电源电压1-分钟 | 15 V | 15 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 断开时间 | 0.11 µs | 0.11 µs | - |
| 接通时间 | 0.11 µs | 0.11 µs | - |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | - |
模拟与混合信号
工作这点儿事
单片机
嵌入式系统
51单片机
嵌入式系统
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