20-W, Digital Input, Stereo, Closed-Loop Class-D Amplifier with 96-kHz Processing 48-HTSSOP -25 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | HTSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 标称噪声指数 | 103 dB |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 标称输出功率 | 40 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.9 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| TAS5780MDCA | TAS5780MDCAR | TAS5780M | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 20-W, Digital Input, Stereo, Closed-Loop Class-D Amplifier with 96-kHz Processing 48-HTSSOP -25 to 85 | 20-W, Digital Input, Stereo, Closed-Loop Class-D Amplifier with 96-kHz Processing 48-HTSSOP -25 to 85 | TAS5780M 20-W, Digital Input, Stereo, Closed-Loop Class-D Amplifier with 96-kHz Processing |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 包装说明 | HTSSOP, | HTSSOP, | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | - |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 12.5 mm | 12.5 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - |
| 标称噪声指数 | 103 dB | 103 dB | - |
| 信道数量 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 48 | 48 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | - |
| 标称输出功率 | 40 W | 40 W | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | HTSSOP | HTSSOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | 3.63 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.9 V | 2.9 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm | - |
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