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A43L3616AG-6F

产品描述DRAM
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制造商AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
标准
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A43L3616AG-6F概述

DRAM

A43L3616AG-6F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
包装说明VFBGA,
Reach Compliance Codeunknown
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码S-PBGA-B54
长度8 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量54
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm
Base Number Matches1

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A43L3616A Series
2M x 16 Bit x 4 Banks Synchronous DRAM
Preliminary
Document Title
2M x 16 Bit x 4 Banks Synchronous DRAM
Revision History
Rev. No.
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
History
Initial issue
Change clock frequency from 133MHz to 143MHz at 7ns cycle
time
Add p
art numbering scheme
Add A43L4608A part number
Modify DC spec.
Add Test Mode description
Add automotive temperature grade
Remove A43L4608A part number
Modify DC current spec.
Add 54 balls CSP (8mm x 8mm) package
Modify t
RAS
(max.) from 100ns to 100μs
Issue Date
August 7, 2007
November 14, 2007
February 20, 2008
May 5, 2008
August 13, 2008
November 11, 2008
January 7, 2009
August 28, 2009
November 8, 2011
Remark
Preliminary
PRELIMINARY (November, 2011, Version 0.8)
AMIC Technology, Corp.

A43L3616AG-6F相似产品对比

A43L3616AG-6F A43L3616AV-75UF A43L3616AV-6F A43L3616AV-7UF A43L3616AG-7AF A43L3616AV-75F A43L3616AV-7F A43L3616AG-7UF A43L3616AV-6UF
描述 DRAM DRAM DRAM DRAM DRAM DRAM DRAM DRAM DRAM
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
包装说明 VFBGA, TSOP2, TSOP2, TSOP2, VFBGA, TSOP2, TSOP2, VFBGA, TSOP2,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 S-PBGA-B54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 S-PBGA-B54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 S-PBGA-B54 R-PDSO-G54
长度 8 mm 22.22 mm 22.22 mm 22.22 mm 8 mm 22.22 mm 22.22 mm 8 mm 22.22 mm
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 54 54 54 54 54 54 54 54 54
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C - -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C
组织 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA TSOP2 TSOP2 TSOP2 VFBGA TSOP2 TSOP2 VFBGA TSOP2
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 8 mm 10.16 mm 10.16 mm 8 mm 10.16 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1
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