IS61LV6416-12TI概述

Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44

IS61LV6416-12TI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSOP2
包装说明	PLASTIC, TSOP2-44
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991
最长访问时间	12 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
长度	18.415 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	44
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.015 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.23 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

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	IS61LV6416-12TI	IS61LV6416-15T	IS61LV6416-15K	IS61LV6416-20TI	IS61LV6416-20KI
描述	Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 15ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, TSOP-44	Standard SRAM, 64KX16, 15ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	Standard SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, TSOP-44	Standard SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	TSOP2	TSOP	SOJ	TSOP	SOJ
包装说明	PLASTIC, TSOP2-44	PLASTIC, TSOP-44	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44	PLASTIC, TSOP-44	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44
针数	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	12 ns	15 ns	15 ns	20 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.415 mm	18.41 mm	28.58 mm	18.41 mm	28.58 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2	SOJ
封装等效代码	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	SOJ44,.44	TSOP44,.46,32	SOJ44,.44
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	3.76 mm	1.2 mm	3.76 mm
最大待机电流	0.015 A	0.01 A	0.01 A	0.015 A	0.015 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	0.23 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
湿度敏感等级	3	-	3	-	3
Base Number Matches	1	1	1	-	-

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