F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 533 |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| 长度 | 24.51 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 61 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 54F563DMQB | 54F563FMQB | 54F563LMQB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 | F/FAST SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DFP, FL20,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 533 | BROADSIDE VERSION OF 533 | BROADSIDE VERSION OF 533 |
| 系列 | F/FAST | F/FAST | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-GDFP-F20 | S-CQCC-N20 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DFP | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | FL20,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 61 mA | 61 mA | 61 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11 ns | 11 ns | 11 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns | 11 ns | 11 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.286 mm | 1.91 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.731 mm | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 长度 | 24.51 mm | - | 8.89 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
