Microprocessor, 16-Bit, 20MHz, CMOS, CERAMIC, PGA-68
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 40 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 29.275 mm |
低功率模式 | YES |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 20 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 29.275 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved