LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | 2S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER; PRODUCT RECODED AS BASE-4 NUMBER; LATCHED OUTPUTS |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
长度 | 19.56 mm |
负载电容(CL) | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLIER |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
最大电源电流(ICC) | 38 mA |
传播延迟(tpd) | 37 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
SNJ54LS261J | SNJ54LS261FK | SNJ54LS261W | |
---|---|---|---|
描述 | LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, CDIP16 | LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, CQCC20 | LS SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, CDFP16 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
其他特性 | 2S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER; PRODUCT RECODED AS BASE-4 NUMBER; LATCHED OUTPUTS | 2S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER; PRODUCT RECODED AS BASE-4 NUMBER; LATCHED OUTPUTS | 2S COMPLEMENT RECODE MULTIPLIER; PRODUCT RECODED AS BASE-4 NUMBER; LATCHED OUTPUTS |
系列 | LS | LS | LS |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | S-CQCC-N20 | R-CDFP-F16 |
长度 | 19.56 mm | 8.89 mm | 10.2 mm |
负载电容(CL) | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLIER | MULTIPLIER | MULTIPLIER |
位数 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 20 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | QCCN | DFP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | LCC20,.35SQ | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
最大电源电流(ICC) | 38 mA | 38 mA | 38 mA |
传播延迟(tpd) | 37 ns | 37 ns | 37 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 2.03 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 6.73 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved