IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP28, HYBRID, BOTTOM BRAZED, DOUBLE WIDTH, CERAMIC, DIP-28, Digital to Analog Converter
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | HYBRID, BOTTOM BRAZED, DOUBLE WIDTH, CERAMIC, DIP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输出电压 | 10 V |
最小模拟输出电压 | -10 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | OFFSET BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.018% |
标称负供电电压 | -15 V |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.72 mm |
最大稳定时间 | 15 µs |
标称安定时间 (tstl) | 10 µs |
最大压摆率 | 28 mA |
标称供电电压 | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | HYBRID |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
AD394JD | AD394SD | |
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描述 | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP28, HYBRID, BOTTOM BRAZED, DOUBLE WIDTH, CERAMIC, DIP-28, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP28, HYBRID, BOTTOM BRAZED, DOUBLE WIDTH, CERAMIC, DIP-28, Digital to Analog Converter |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | HYBRID, BOTTOM BRAZED, DOUBLE WIDTH, CERAMIC, DIP-28 | HYBRID, BOTTOM BRAZED, DOUBLE WIDTH, CERAMIC, DIP-28 |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输出电压 | 10 V | 10 V |
最小模拟输出电压 | -10 V | -10 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.018% | 0.018% |
标称负供电电压 | -15 V | -15 V |
位数 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.72 mm | 5.72 mm |
最大稳定时间 | 15 µs | 15 µs |
标称安定时间 (tstl) | 10 µs | 10 µs |
最大压摆率 | 28 mA | 28 mA |
标称供电电压 | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | HYBRID | HYBRID |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
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