IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 26.415 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.19 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LS244NS | SN74LS244JS | SN74LS244W | SN74LS244JDS | SN74LS244JD | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,FP,20PIN,CERAMIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC | IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DFP, FL20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-XDIP-T20 | R-XDFP-F20 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DFP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | FL20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 系列 | LS | LS | - | LS | LS |
| 长度 | 26.415 mm | 24.515 mm | - | 24.515 mm | 24.515 mm |
| 端口数量 | 2 | 2 | - | 2 | 2 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 18 ns | 18 ns | - | 18 ns | 18 ns |
| 座面最大高度 | 4.19 mm | 5.08 mm | - | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
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