Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
其他特性 | BOOLEAN PROCESSOR; SERIAL INTERFACE UNIT |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | 8051 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 2 |
I/O 线路数量 | 32 |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 44 |
计时器数量 | 1 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 192 |
RAM(字数) | 192 |
ROM(单词) | 0 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 12 MHz |
最大压摆率 | 200 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
N8344AH | N8044AH | N8744H | P8744H | |
---|---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 12MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 12MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 |
零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | DIP |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | PLASTIC, LCC-44 | PLASTIC, DIP-40 |
针数 | 44 | 44 | 44 | 40 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | compliant |
具有ADC | NO | NO | NO | NO |
其他特性 | BOOLEAN PROCESSOR; SERIAL INTERFACE UNIT | BOOLEAN PROCESSOR; SERIAL INTERFACE UNIT | BOOLEAN PROCESSOR; SERIAL INTERFACE UNIT | BOOLEAN PROCESSOR; SERIAL INTERFACE UNIT |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
外部中断装置数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 40 |
计时器数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
片上程序ROM宽度 | - | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | DIP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字数) | 192 | 192 | 192 | 192 |
ROM(单词) | - | 4000 | 4096 | 4096 |
ROM可编程性 | MROM | MROM | OTPROM | OTPROM |
速度 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
最大压摆率 | 200 mA | 200 mA | 285 mA | 285 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | - |
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