Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-73
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-73 |
针数 | 73 |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | SRAM ORGANISATION IS 256K X 16/512K X 8 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B73 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 11.6 mm |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 |
混合内存类型 | FLASH+SRAM |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 73 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA73,10X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.053 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8 mm |
Base Number Matches | 1 |
IS71VPCF32ES04-7070BI | IS71VPCF32DS04-7070BI | IS71VPCF32CS04-7070BI | IS71VPCF32FS04-7070BI | |
---|---|---|---|---|
描述 | Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-73 | Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-73 | Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-73 | Memory Circuit, Flash+SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-73 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | 8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-73 | 8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-73 | 8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-73 | 8 X 11.60 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-73 |
针数 | 73 | 73 | 73 | 73 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
其他特性 | SRAM ORGANISATION IS 256K X 16/512K X 8 | SRAM ORGANISATION IS 256K X 16/512K X 8 | SRAM ORGANISATION IS 256K X 16/512K X 8 | SRAM ORGANISATION IS 256K X 16/512K X 8 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B73 | R-PBGA-B73 | R-PBGA-B73 | R-PBGA-B73 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 11.6 mm | 11.6 mm | 11.6 mm | 11.6 mm |
内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
混合内存类型 | FLASH+SRAM | FLASH+SRAM | FLASH+SRAM | FLASH+SRAM |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 73 | 73 | 73 | 73 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 2MX16 | 2MX16 | 2MX16 | 2MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
封装等效代码 | BGA73,10X12,32 | BGA73,10X12,32 | BGA73,10X12,32 | BGA73,10X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
最大待机电流 | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.053 mA | 0.053 mA | 0.053 mA | 0.053 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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