-
倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
-
电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大?近段时间,围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注,然而,事实上,公众的认知大多是错误的,对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日,中国汽车工业协会(以下简称“中汽协”)副秘书长许艳华接受媒体专访,用真实的测试数据做出科学判断:电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。 我们生活的环境中,可以说电磁辐射无所不在,电动汽车也不例外,甚至传统的燃油车也有电...[详细]
-
该产品 专为AI PC应用打造 ,具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性,助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量;实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ,针对多种拍摄环境,尤其是暗光场景,显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]
-
随着智能电动汽车的快速普及,汽车芯片正从辅助控制单元,跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台,构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时,华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起,推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型,汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
-
据外媒报道,二次电池材料公司POSCO Future M宣布,已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验(原型)正极材料。 图片来源: POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计,将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高,可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
-
据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
-
众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
-
本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器,以温度传感器,LED灯,光频转换器,LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案,实现了可靠的温度值实时传输和显示。 1. 系统功能介绍 本系统主要包括CME-HR03 FPGA,温度传感器,光频转换器及LCD显示屏几个部分,其实现框图如下所示: 本系统中,首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
-
一、多通道DAC技术瓶颈 当前, 多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题: 一方面,工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案,而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求,例如,在多轴机械臂控制中,需要实现8通道的纳秒级同步输出,分立DAC不仅占用大量PCB面积,还难以有效避免通道间的延迟误差;另一方面,便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战,如手持测量仪、可穿戴医...[详细]
-
在科技演进浪潮中,能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器,从电动车到智慧城市,科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡,而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。 随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高,传统以硅(Silicon, Si)为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料,其中氮化镓(Gallium...[详细]
-
startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
-
如今,电子产品的电压继续上升到400V,600V甚至1000V,因此,很少有电子负载模型可以处理如此高的电压。许多人考虑串联连接多个电子负载,但是大多数电子负载无法串联。 像直流电源一样,电子负载具有正负端子,通常用于在测试电源产品时从电源吸收功率。除了直流电以外,当然也要使用电子负载,例如DC-DC适配器,锂电池,燃料电池和太阳能电池板。 为什么不能串联使用电子负载? 测试最大电流为2...[详细]
-
随着经济的快速发展,污染源的种类日益增多,特别是化工区、工业集中区及周边环境,污染方式与生态破坏类型日趋复杂,环境污染负荷逐渐增加,环境污染事故时有发生。同时,随着公众环境意识逐渐增强,各类环境污染投诉纠纷日益频繁,因此对环境监测的种类、要求越来越高。 vocs在线监测设备采用挂壁式独立安装,无需调试,直接通电就可开始使用,可修改数据协议,可以对接平台,适合运行在高温、高粉尘、高油气等场合,...[详细]
-
轴承位磨损问题作为制造业常见的设备问题普遍存在,在提倡控制生产成本的今天,利用修复技术减少因轴承位磨损造成的报废更换,既符合当前“再制造”形势的要求,又可以缩短企业停机时间、节约更换成本,达到为企业创造经济效益的目的。 轴承位磨损的常见原因? 1、轴承位易出现金属疲劳,使轴承内圈和轴的配合面由过盈配合变成间隙配合,不再处于“抱紧”状态,导致轴承内圈与轴出现相对位移,造成轴承位磨损加剧; 2、轴...[详细]
-
谁都没有想到,停机一天左右,操作板上有四五台温控器显4个0000并一闪一闪的,知道是感温线接线端接触不良所致,于是乎…… 首先将接感温线接线端端子拆下重新装上拧紧,或者拍打面板,如果不行只能将面板拆出。检查电路板铜箔片,如果有氧化物用砂纸打磨,气吹温控器电路板上灰尘,然后用镊子调整接感温线接线端弹片。 前面四台依据此法都能正常显示温度,可最后一台经过处理后还是不能正常显示温度,开始显示四...[详细]