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CYM1822HV-12C

产品描述SRAM Module, 16KX16, 12ns, CMOS
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文件大小180KB,共7页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CYM1822HV-12C概述

SRAM Module, 16KX16, 12ns, CMOS

CYM1822HV-12C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间12 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-XDMA-T88
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量88
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX16
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIP
封装等效代码DIP88,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.45 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.96 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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