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回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。 首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]

　　概述 　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。 　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 　　本文将解释利用麦...[详细]

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。 报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。 首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]

英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技（AWS）上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比，这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布，在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果，也充分展现了双方正...[详细]

　　Keil5更新之后，开始支持ARM V6编译器，新版本的编译器对C++有了更多的支持，在编译方面也做了很多的改善，具体的没有详细了解，本文只是对STM32 开发下，使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录，方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发，这个没有解释，只是个人觉得C++比C有更多的方便，使得编程更加的容易，C++有更多的生态.... 　　开始上教程：...[详细]

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择 全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、 电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布 推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]

　　“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做，而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 　　国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已，而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑，为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商，而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题，小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。 　　为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]

锂电池是电动汽车的关键部件，其高能量密度使其能够在相对紧凑、轻巧的封装中存储大量能量。这对于实现单次充电后的长续航里程至关重要。 图片来源： 《Nature》期刊 据外媒报道，中国研究人员宣布在锂电池技术上取得重大突破，使特斯拉最先进电池的能量密度（电池相对于其尺寸和重量所能存储的能量）翻了一番。 目前，特斯拉最好的电池能量密度约为每公斤300瓦时，而天津大学研究人员研发的电池能量...[详细]

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计 Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间 中国上海，2025 年 8 月 20 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，）近日宣布， 通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司...[详细]

与燃油车型相比，电动汽车的结构更加简单，所以各种部件的布置具有很强的灵活性。虽然从外观来看，电动汽车和燃油车结构上并没有什么差别，同样是由乘客舱和机舱组成，但其实两种车型内部的部件还是存在着很大差异的。那么电动汽车的“发动机舱”和燃油车存在哪些区别呢？ 首先，由于电动汽车并不使用发动机，而是使用电机来进行驱动。所以发动机舱内部减少了很多的部件，其中包括发动机，变速箱，进排气，驱动桥，传动链，...[详细]

勇芯科技 BCL603S2H 芯片组集成了 nRF54L15 系统级芯片，用于监控各类传感器，并实现无缝无线连接 挪威奥斯陆 – 2025年8月19日 – 勇芯科技是人工智能物联网 (AIoT) 芯片级解决方案开发商，推出了一套基于 Nordic Semiconductor 新一代 nRF54L15 超低功耗无线系统级芯片的模组。 该模组旨在帮助智能戒指开发商更快地将新产品推向市场，同时提...[详细]

座舱域控芯片，简而言之，就是对座舱域进行控制的芯片，它相当于座舱的大脑，负责处理和控制座舱内各类设备的信号。当你坐进一辆最新款的智能汽车，所感知到的响应迅捷的中控大屏、精准流畅的语音交互以及智能化的多屏互动背后，都离不开座舱域控芯片的强大支撑。这块看似微小的半导体器件，已成为定义现代汽车智能化体验的“神经中枢”，牵引着汽车从传统机械代步工具向“第三生活空间”的转变。 本期《晓莺说》，我们就重...[详细]

近日，佛瑞亚海拉正式官宣线控转向领域重大进展：继2025年初成功为中德两大高端汽车制造商落地量产项目后，其再度斩获关键成果——已为另一家知名中国汽车制造商启动量产新一代全电动线控转向传感器，标志着其线控转向传感器技术步入大规模应用新阶段。 该产品在位于中德两国的佛瑞亚海拉全球电子工厂生产，核心开发工作则在其德国利普施塔特集团总部完成，彰显了其全球协同的研发与制造实力。 图片来源：佛瑞亚...[详细]