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ISD2575T: 产品描述Consumer IC; 产品类别其他集成电路（IC）消费电路; 文件大小373KB，共42页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

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ISD2575T概述

Consumer IC

ISD2575T规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Winbond(华邦电子)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
Base Number Matches	1

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ISD2560/75/90/120

SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES,

VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE

60-, 75-, 90-, AND 120-SECOND DURATION

-1-

Publication Release Date: May 2003

Revision 1.0

ISD2560/75/90/120

4. TABLE OF CONTENTS

1. GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................................. 2

2. FEATURES ......................................................................................................................................... 2

3. BLOCK DIAGRAM .............................................................................................................................. 3

4. TABLE OF CONTENTS ...................................................................................................................... 4

5. PIN CONFIGURATION ....................................................................................................................... 5

6. PIN DESCRIPTION ............................................................................................................................. 6

7. FUNCTIONAL DESCRIPTION.......................................................................................................... 10

7.1. Detailed Description.................................................................................................................... 10

7.2. Operational Modes ..................................................................................................................... 11

7.2.1. Operational Modes Description............................................................................................ 12

8. TIMING DIAGRAMS.......................................................................................................................... 16

9. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS.................................................................................................... 19

9.1 Operating Conditions ................................................................................................................... 20

10. ELECTRICAL CHARACTERISTICS ............................................................................................... 21

10.1. Parameters For Packaged Parts .............................................................................................. 21

10.1.1. Typical Parameter Variation with Voltage and Temperature ............................................. 24

10.2. Parameters For Die .................................................................................................................. 25

10.2.1. Typical Parameter Variation with Voltage and Temperature ............................................. 28

10.3. Parameters For Push-Button Mode.......................................................................................... 29

11. TYPICAL APPLICATION CIRCUIT ................................................................................................. 30

12. PACKAGE DRAWING AND DIMENSIONS .................................................................................... 35

12.1. 28-Lead 300-Mil Plastic Small Outline IC (SOIC)..................................................................... 35

12.2. 28-Lead 600-Mil Plastic Dual Inline Package (PDIP) ............................................................... 36

12.3. 28-Lead 8x13.4MM Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1 ................................ 37

12.4. ISD2560/75/95/120 Product Bonding Physical Layout (Die)

[1]

................................................ 38

14. VERSION HISTORY ....................................................................................................................... 41

-4-

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