电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MX1N6005CUR-1E3TR

产品描述Zener Diode, 16V V(Z), 2%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DO-213AA, HERMETIC SEALED, GLASS, SOD-80, MELF-2
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小458KB,共3页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

MX1N6005CUR-1E3TR概述

Zener Diode, 16V V(Z), 2%, 0.5W, Silicon, Unidirectional, DO-213AA, HERMETIC SEALED, GLASS, SOD-80, MELF-2

MX1N6005CUR-1E3TR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DO-213AA
包装说明O-LELF-R2
针数2
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
JEDEC-95代码DO-213AA
JESD-30 代码O-LELF-R2
JESD-609代码e3
元件数量1
端子数量2
封装主体材料GLASS
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度)260
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
认证状态Not Qualified
参考标准MIL-19500
标称参考电压16 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层MATTE TIN
端子形式WRAP AROUND
端子位置END
处于峰值回流温度下的最长时间40
最大电压容差2%
工作测试电流5 mA
Base Number Matches1
学模拟+《运算放大器噪声优化手册》—第二章 运放噪声简介
[i=s] 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:22 编辑 [/i][align=left]第二章 运放噪声简介[/align][align=left]1、阐述运放噪声分析技术的目标:根据运放规格书上的信息来计算出运放电路的峰峰值输出噪声。说白了就是计算出噪声的峰峰值。[/align][align=left]2、进行噪声分析前,我们需要知道运放噪声模型。本书中将运放的噪声源分...
shiyongzhu 模拟与混合信号
【R7F0C809】玩具电梯演示(结束篇)
[i=s] 本帖最后由 ltbytyn 于 2015-10-14 14:22 编辑 [/i]先来张正面的图片,货架是拿烙铁先在塑料上烫了一个凹槽,然后找了个小PCB板,用胶枪点上去了。:lol背面图哈哈,是不是很眼熟。对,我的电梯就是用光驱里面的东西搭建的。这个玩意是同学给的一个坏了的DVD中拆下来的,这玩意拿到手里差不多5、6年了,一直没扔,总想着抽时间从上面拆些东西下来玩玩,结果一放就是好多年...
ltbytyn 瑞萨电子MCU
使用片状铁氧体磁珠的注意事项
1. 片状铁氧体磁珠的直流重叠特性片状铁氧体磁珠是一种使用铁氧体的电感器。因此,当大电流通过时,需要特别注意由于磁饱和所造成的性能改变。图1是电流通过片状铁氧体磁珠时的阻抗值的变化示例。图1 片状铁氧体磁珠的直流重叠特性示例正因如此,当大电流通过片状铁氧体磁珠时,阻抗值会下降,所以如果在大电流通过的位置进行使用,可能无法达到预期的效果。在这种情况下,就需要考虑选择能充分承受额定电流的元器件,或者在...
Aguilera 模拟与混合信号
如何将WCE程序部署到设备上去?
各位老兄好.小弟刚刚WCE入门.我写的wce的程序,用EVC开发,安装了WINCE5.0的SDK,程序在模拟器上运行正常(一个简单的HELLO WORLD的程序).但我现在却没有办法把程序弄到我的WINCE的硬件设备上来运行啊.EVC 的工具栏上选择为:STANDARDSDK_500Win32(VCE ARMV4I) ReleaseSTANDARDSDK_500 Emulator关键是最后那里只能...
yll2008wd 嵌入式系统
I2C总线应用系统设计 [绝版]
基本信息* 作者: 何立民* 丛书名: 单片机应用技术丛书* 出版社:北京航空航天大学出版社* 出版日期:2002 年9月* 开本:16开* 页码:236内容简介串行扩展总线技术是新一代单片机技术发展的一个显著特点。其中Philips公司推出的I2C总线(Intel lC BUS)最为著名。与并行扩展总线相比,串行扩展总线有突出的优点:电路结构简单,程序编写方便,易于实现用户系统软硬件的模块比、标...
wzt 单片机

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 352  400  512  533  818 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved