电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HLS648-49TT

产品描述IC Socket, DIP48, 48 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder
产品类别连接器    插座   
文件大小252KB,共4页
制造商Advanced Interconnections Corp
下载文档 详细参数 全文预览

HLS648-49TT概述

IC Socket, DIP48, 48 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder

HLS648-49TT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Advanced Interconnections Corp
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE
主体宽度0.7 inch
主体深度0.095 inch
主体长度2.4 inch
联系完成配合TIN LEAD OVER NICKEL
联系完成终止Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料BERYLLIUM COPPER ALLOY
触点样式RND PIN-SKT
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型DIP48
外壳材料POLYETHYLENE
JESD-609代码e0
制造商序列号HLS
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
触点数48
最高工作温度260 °C
最低工作温度-60 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距0.6 mm
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Open Frame
Dual In-Line Sockets
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
Standard & High Temperature Open Frame DIP Sockets
Features:
• Multiple finger contact on all sockets
assures maximum reliability.
• Tapered entry for ease of insertion.
• Closed bottom sleeve for 100% anti-
wicking of solder.
• To fit .100” (2.54 mm) pitch.
• Easily customized to fit your application.
• For surface mount applications use HLS
only.
Standard Sockets
LS -
Insulator Material:
Glass Filled Thermoplastic Polyester (P.B.T.)
U.L. Rated 94V-O, -60˚C to 140˚C (-76˚F to 284˚F)
How To Order
LS
Body Type
Standard Open Frame DIP
DIP Spacing
3 - .300" (7.62 mm)
4 - .400" (10.16 mm)
6 - .600" (15.24 mm)
9 - .900" (22.86 mm)
3
16
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types.
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper - Copper Alloy
(C17200) ASTM-B-194
Solder Preform:
63% Tin, 37% Lead
Number of Pins
(8 to 64)
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Gold per MIL-G-45204
Tin-Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
High Temperature Sockets
HLS -
Insulator Material:
High Temp. Glass Filled Thermoplastic
U.L. Rated 94V-O, -60˚C to 260˚C (-76˚F to 500˚F)
How To Order
HLS
Body Type
High Temp. Open Frame DIP
DIP Spacing
3 - .300" (7.62 mm)
4 - .400" (10.16 mm)
6 - .600" (15.24 mm)
9 - .900" (22.86 mm)
3
16
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types.
Number of Pins
(8 to 64)
Page 82
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
inch/(mm)
关于ksz8893芯片的mii接口外围及内部配置方法
小弟最近在用nios的三速以太网搭配ksz8893芯片的mii phymode调试,小弟也添加了hal中的ksz结构体。 小弟的nios现在正在监听,从pc上ping就是ping不通fpga。 ksz的两个网口分别连接两台电脑, ......
guoxiaoliang198 FPGA/CPLD
STM32F10xUSBFullSpeedDeviceLibraryV3.1.0RC1
http://www.st.com/mcu/modules/Sp ... e_Lib_V3.1.0RC1.zip The STM32 USB-FS-Device_Lib V3.1.0RC1 is an update of USB-FS-Device Library V3.0.1 that supports the USB Full sp ......
xuxu123456 stm32/stm8
利用程序:mfc,vc,win32 api实现串行通信的方法
是程序。...
totopper 工业自动化与控制
2016年开始了,今年有啥项目想法?大家进来讨论一下,软硬件都行啊
2016年开始了,今年有啥项目想法?大家进来讨论一下,软硬件都行啊 感觉一个人的力量实在是太单薄了,需要大家组队啊 在工厂上班一年多了,发现人家老外二十年前的设备都很先进啊,看着看 ......
wugx 电子竞赛
每日一问
4、在下列程序中,给出了几种硬件实现,问以下的模块被综合后可能是哪一种?always @(posedge clock) if(A) C=B;1)不能综合2)一个上升沿触发器和一个多路器3)一个透明锁存器4)一个输入是A, ......
奔跑的蜗牛 FPGA/CPLD
很好 的SOC电源
有兴趣的看一下...
3171068906 电源技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1042  673  774  1157  1333  56  44  35  42  51 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved