Low Skew Clock Driver, 5T Series, 16 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PQFP64, GREEN, TQFP-64
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | 5T |
输入调节 | DIFFERENTIAL MUX |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 64 |
实输出次数 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.2 ns |
传播延迟(tpd) | 2.2 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.075 ns |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
最小 fmax | 450 MHz |
Base Number Matches | 1 |
5T93GL161PFGI | IDT5T93GL161PFGI8 | |
---|---|---|
描述 | Low Skew Clock Driver, 5T Series, 16 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PQFP64, GREEN, TQFP-64 | Low Skew Clock Driver, 5T Series, 16 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PQFP64, GREEN, TQFP-64 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
针数 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
系列 | 5T | 5T |
输入调节 | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 10 mm | 10 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 64 | 64 |
实输出次数 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LFQFP |
封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 2.5 V | 2.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.2 ns | 2.2 ns |
传播延迟(tpd) | 2.2 ns | 2.2 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.075 ns | 0.075 ns |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
宽度 | 10 mm | 10 mm |
最小 fmax | 450 MHz | 450 MHz |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved