933638690653,933638690653 pdf中文资料,933638690653引脚图,933638690653电路-Datasheet-电子工程世界

933638690653: 产品描述IC 4000/14000/40000 SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOT-163-1, SO-20, Bus Driver/Transceiver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小106KB，共7页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

933638690653概述

IC 4000/14000/40000 SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOT-163-1, SO-20, Bus Driver/Transceiver

933638690653规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	12.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
位数	1
功能数量	8
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	190 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

933638690653相似产品对比

	933638690653	933637660652	933567200652	933638690652	933727300652	933727510005	933567190652	HEF40245BU
描述	IC 4000/14000/40000 SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOT-163-1, SO-20, Bus Driver/Transceiver	IC 4000/14000/40000 SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, SOT-146-1, DIP-20, Bus Driver/Transceiver	IC 4000/14000/40000 SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Bus Driver/Transceiver	IC 4000/14000/40000 SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOT-163-1, SO-20, Bus Driver/Transceiver	IC 4000/14000/40000 SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Bus Driver/Transceiver	IC 4000/14000/40000 SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, UUC, DIE, Bus Driver/Transceiver	IC 4000/14000/40000 SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, SOT-146-1, DIP-20, Bus Driver/Transceiver	IC 4000/14000/40000 SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, UUC, DIE, Bus Driver/Transceiver
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP	DIE	DIP	DIE
包装说明	SOP,	DIP,	DIP,	SOP,	DIP,	,	DIP,	,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-GDIP-T20	R-PDSO-G20	R-GDIP-T20	X-XUUC-N	R-PDIP-T20	X-XUUC-N
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
位数	1	1	1	1	1	8	1	1
功能数量	8	8	8	8	8	1	8	8
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	UNCASED CHIP
传播延迟（tpd）	190 ns	190 ns	190 ns	190 ns	190 ns	190 ns	190 ns	190 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	UPPER
针数	20	20	20	20	20	-	20	-
端子数量	20	20	20	20	20	-	20	-
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	-	DIP	-
座面最大高度	2.65 mm	4.2 mm	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm	-	4.2 mm	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	-
宽度	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	-	7.62 mm	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-
厂商名称	-	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

推荐资源

MIC79050-4.2BS的内部结构框图

玩具汽车遥控电路

FPGA和ASIC的概念，他们的区别: [backcolor=white][size=4][color=#000000]（在当今的电子设备中集成电路的应用已经越来越广泛，几乎涉及到每一种电子设备中。集成电路按其实现技术可以分为2大类：可编程逻辑器件（包括CPLD和FPGA等）和专用集成电路（ASIC）。下面我们分别从这2类集成电路的特点和如何使用这2类集成电路来实现我们的设计需求来进行比较，以为我们以后的系统设计提供借鉴。[/color...; fish001 模拟与混合信号

从51转到stm32需要学习哪些知识?: 最近订购了一块stm32的板子.想学习这个芯片,得学习哪些知识.老手给指点下...; wfiu stm32/stm8

如何在zynq视频通路中添加自己的图像处理操作？: 如题现在本人已经在ZYNQ上建立好了视频通路：通路的大概情况如下：/************config hls ip********/voidConfigureHlsIP(XImgprocess_top *ImgProcess){ImgProcess-Control_bus_BaseAddress = XPAR_IMGPROCESS_TOP_0_S_AXI_CONTROL_BUS_BASEADD...; 六安飞雨 FPGA/CPLD

usb实现两个com口: constu8Virtual_Com_Port_ConfigDescriptor[]={/*ConfiguationDescriptor*/0x09,/*bLength:ConfiguationDescriptorsize*/USB_CONFIGURATION_DESCRIPTOR_TYPE,/*bDescriptorType:Configuration*/VIRTUAL_COM_PORT_SIZ...; 懒骨头 stm32/stm8

关于批量生产时,向芯片中烧写程序的问题!: 现在产品已基本上开发出来,即将批量生产,但是却存在一个问题,在以前开发阶段,我总是通过在线编程的方式将程序写入芯片,现在要批量生产了,总不能还通过这种方式吧,能不能向51单片机一样将程序编译成HEX或二进制文件,通过编程器,先加密,然后写到片子里去,我现在用的是149,有仿真器配套的适配器!请问该怎样做?...; qwertyuhoho 微控制器 MCU

脉冲包络特性的相关知识求助！: [font=Verdana, Helvetica, Arial, sans-serif][size=12px][table=98%][tr][td]在一些脉冲信号放大的电路中经常会有如下的指标：1、脉冲间隔容差《0.1us2、脉冲输出幅度差《1dB3、发射脉冲顶部不平坦度《1dB我想请问大侠们，上面的指标怎么实现？主要是什么会对他们产生影响？希望前辈们不吝赐教，谢谢了！[/td][/tr][/ta...; ywtwd RF/无线

长按键C语言程序

一共用了四个按钮. #define _KEYDOWN_TEST_TIME (20) unsigned char IsKeyDown(volatile unsigned char Value, unsigned char pin) { unsigned long CurState = 0, i; for(i = 0; i _KEYDOWN_TEST_TIME; ++i) CurState +=...[详细]
触摸屏显示技术

如今，在各种手持消费电子设备、医疗应用设备、自动售货机/售票机/ ATM机、销售终端（POS），工业和过程控制设备中都可以看到触摸显示屏。触摸屏显示器正逐渐进入办公自动化，汽车和船舶仪表，家电和游戏机应用领域。影响选择触摸屏技术的各种因素可以用各种方式实现触摸屏。除了成本之外，技术方面的选择取决于以下几个因素：性能：性能包括诸如速度、灵...[详细]
家电市场迎来进一步回暖趋势

受疫情影响，我国家电行业上半年承压前行，基本从2月份开始，行业整体热度、经济体量出现大幅下滑，随着我国率先控制疫情，家电市场也迎来回暖趋势。但是，受全球疫情和经济环境影响，家电行业的市场环境大不如以前。今年7月，中国电子信息产业发展研究院发布了《2020上半年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，今上半年，我国家电市场零售额规模为3690亿元，比去年同期下降14.13%，绝...[详细]
单片机串行外围接口电路的三线式结构设计

SPI总线接口芯片为完成单片机的常规外围电路扩展设计带来了机遇，可扩展的外围电路包括A/D与D/A转换器、显示、时钟、存储器、监视复位、I/O、显示等。本文利用国内目前较为流行的I2C，SPI串行通信协议实现单片机外围电路的A/D转换、D/A转换、时钟、I/O扩展、E2PROM以及LED驱动器件的扩展功能，实现了单片机系统功能模块化,电路集成化的目的。 1 SPI集成接口芯片功能及应用 ...[详细]
顶配新旗舰索尼Xperia Z3配置再曝光

索尼 Xperia Z2上市没多久现在新一代Xperia Z3的消息又有消息流出了！据国外媒体爆料，索尼将在9月份推出新一代旗舰手机，代号D6653。作为新一代的超旗舰手机Xperia Z3将采用顶级的配置。　　根据爆料信息显示，Xperia Z3将搭载高通骁龙805 处理器，运行内存为 3G B，摄像头将于Z1、Z2保持一致的超高像素，屏幕将有可能使用2K分辨率的屏幕，...[详细]
台积电崛起之路:创建一流代工模式,张忠谋面临退休

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。 4月13日，在台北举行的台积电财报说明会上，联合首席执行官（CEO）刘德音充满自信地...[详细]
TL494及其在半桥变换开关电源中的应用

　　TL494是美国德克萨斯州仪器公司生产的一种性能优良的电压驱动型脉宽调制器件，可作为单端式、推挽式、全桥式、半桥式开关电源控制器，被广泛应用于开关电源中，是开关电源的核心控制器件。TL494的输出三极管可接成共发射极及射极跟随2种方式，因而可以选择双端推挽输出或单端输出方式。在推挽输出方式时，他的两路驱动脉冲相差180°；而在单端方式时，其两路驱动脉冲为同步同相。TL494的3...[详细]
高通公司发布全新Snapdragon移动处理器，覆盖各层次智能手机和平板电脑

-拓展下一代Snapdragon S4和Snapdragon S1移动处理器为2012年及之后丰富的智能手机和平板电脑提供动力- 纽约，2011年11月16日——高通公司（NASDAQ：QCOM）日前宣布扩充其下一代Snapdragon S4系列移动处理器，以及加强其针对入门级智能手机的Snapdragon S1解决方案。 Snapdragon S4处理器旨在提供领先的3G和4G互联网连接速...[详细]
Zenasis新的ZenTime工具可解决单元芯片设计问题

Zenasis Technologies公司日前发布3个扩展的ZenTime优化工具——ZenTime-GT、ZenTime-AT和ZenTime-PT。该系列产品可自动实现用于时序、面积和耗散功率的标准单元芯片设计优化。任何芯片设计的优化阶段中，设计人员常常为功耗、性能及其它问题之间的平衡所困扰，时序、耗散功率以及IP内核集成与移植往往成为标准单元芯片设计中的问题。利用Zenasis专...[详细]
iOS版微信赞赏功能关闭

昨日晚间，微信发布紧急通知，称受苹果公司新规定影响，2017年4月19日17:00起，iOS版微信公众平台赞赏功能将被关闭，安卓等其他版本微信赞赏功能不受影响。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。昨晚，在“微信派”公号上，微信方面连发两份通告称，“经过与苹果方面长期沟通协调，最终我们选择对iOS版微信赞赏功能进行了调整，对此造成的不便，深感遗憾。”据悉，从2017年4月19日17:...[详细]
5G行业热背后：商业模式尚未成型

中国储能网讯：中国移动方面在7月初的各种公开场合中对外宣布，今年将建成超过5万个5G基站，在超过50个城市实现5G商用服务，并到2020年在所有地级以上的城市提供普及商用。某家不愿具名的设备商相关人士杨修（化名）告诉《中国经营报》记者，仅上海市的4G基站就已将近2万个，5万个基站的目标实则“杯水车薪”。据公开数据，截至2018年12月31日，中国移动4G基站数达到241万个，中国电信...[详细]
九号机器人入局电动车或将有望成为这条赛道中的一匹黑马

12月17日，九号机器人在北京东亿天弘演播大楼举办新品发布会，会上，九号机器人在发布会上发布了九号电动C、九号电动E、能自主行走的自平衡电摩九号电动T以及Segway Apex超级电动摩托车四款产品。九号机器人董事长兼CEO高禄峰表示：“传统的两轮电动车行业除了换壳、换灯、换外观以外，技术含量可能没有那么高，因此九号机器人在三年前决定用智能技术重做这个行业。” 九号机器人董事长兼...[详细]
Maxim发布高压多路复用器MAX14752/3

Maxim Integrated Products推出8通道/双4通道高压多路复用器 MAX14752 / MAX14753 。这些器件具有极低的漏电流(最大值为20nA)、低导通电阻(典型值为60Ω)和低导通电阻平坦度(典型值为0.03Ω)，极大地减少了开关输入端串联限流电阻引入的电压误差。另外，器件集成了能够对过压和欠压故障进行保护的输入二极管。MAX14752/MAX14753具有增强的...[详细]
剑桥初创公司提供“主动消除”芯片来取代手机中的滤波器

Forefront RF 是一家总部位于剑桥的无晶圆半导体公司，旨在制造“自适应无源消除”IC，以取代“越来越广泛的 3G 至 6G 移动电话频段”范围内的传统开关 SAW 和 BAW 滤波器。它由 Leo Laughlin和 Julian Hildersley 于 2020 年创立。 CSR 联合创始人 Phil O’Donovan 加入公司，并担任公司董事长。 “由数据需求驱动的移...[详细]
东芝：面向便携设备32GB嵌入式NAND闪存

　　东芝发布了32GB大容量嵌入式NAND闪存的新产品。用于手机和摄像机等便携设备。将于2008年9月陆续开始样品供货，08年第四季度起开始量产。封装采用169端子的FBGA，外形尺寸为14mm×18mm×1.4mm。　　新产品使用了8枚基于43nm工艺的32Gbit芯片。能够以约17Mbit/秒的平均比特率记录HDTV影像4小时，以约9Mbit/秒记录SDTV影像7.3小时，以416Kbi...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多