OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 50 MHz BAND WIDTH, PDSO8
运算放大器, 2000 uV 最大补偿, 50 MHz 波段 宽度, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | S8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 3 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 2 µA |
| 标称共模抑制比 | 81 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 2000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-失调 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | +-2.5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 180 V/us |
| 标称压摆率 | 450 V/us |
| 最大压摆率 | 9 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 50000 kHz |
| 最小电压增益 | 1000 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LT1363CS8 | LT1363CN8 | LT1363 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 50 MHz BAND WIDTH, PDSO8 | OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 50 MHz BAND WIDTH, PDSO8 | OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 50 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大输入失调电压 | 2000 µV | 2000 µV | 2000 µV |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最小电压增益 | 1000 | 1000 | 1000 |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8 | DIP, DIP8,.3 | - |
| 针数 | 8 | 8 | - |
| 制造商包装代码 | S8 | N | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| Is Samacsys | N | N | - |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 3 µA | 3 µA | - |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 2 µA | 2 µA | - |
| 标称共模抑制比 | 81 dB | 81 dB | - |
| 频率补偿 | YES | YES | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 低-失调 | NO | NO | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | DIP8,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | +-2.5/+-15 V | +-2.5/+-15 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 3.937 mm | - |
| 最小摆率 | 180 V/us | 180 V/us | - |
| 标称压摆率 | 450 V/us | 450 V/us | - |
| 最大压摆率 | 9 mA | 9 mA | - |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | NOT SPECIFIED | - |
| 标称均一增益带宽 | 50000 kHz | 50000 kHz | - |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
模拟与混合信号
瑞萨电子MCU
DSP 与 ARM 处理器
模拟电子
stm32/stm8
stm32/stm8
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
