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HD6432194(XXX)F

产品描述16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小11MB,共995页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD6432194(XXX)F概述

16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112

HD6432194(XXX)F规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数112
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G112
JESD-609代码e0
长度20 mm
I/O 线路数量68
端子数量112
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.05 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

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Hitachi Single-Chip Microcomputer
H8S/2194 Series, H8S/2194F-ZTAT
H8S/2194, HD6432194, HD64F2194,
H8S/2193, HD6432193
H8S/2192, HD6432192
H8S/2191, HD6432191
Hardware Manual
ADE-602-160
Ver 0.1
11/20/98
Hitachi, Ltd.

HD6432194(XXX)F相似产品对比

HD6432194(XXX)F HD6432192(XXX)F HD6432193(XXX)F HD6432191(XXX)F
描述 16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112 16-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP112, PLASTIC, QFP-112
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 QFP, PLASTIC, QFP-112 PLASTIC, QFP-112 PLASTIC, QFP-112
针数 112 112 112 112
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112 S-PQFP-G112
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
I/O 线路数量 68 68 68 68
端子数量 112 112 112 112
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 3.05 mm 3.05 mm 3.05 mm 3.05 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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