Positive High Voltage Hot Swap Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | S8 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | UNDERVOLTAGE LOCKOUT; OVERVOLTAGE PROTECTION |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9025 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 9/80 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.752 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 5.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 80 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 24 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 3.899 mm |
| LT1641CS8 | LT1641IS8 | LT1641 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Positive High Voltage Hot Swap Controller | Positive High Voltage Hot Swap Controller | Positive High Voltage Hot Swap Controller |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | - |
| 针数 | 8 | 8 | - |
| 制造商包装代码 | S8 | S8 | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 其他特性 | UNDERVOLTAGE LOCKOUT; OVERVOLTAGE PROTECTION | UNDERVOLTAGE LOCKOUT; OVERVOLTAGE PROTECTION | - |
| 可调阈值 | YES | YES | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 4.9025 mm | 4.9025 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 | - |
| 电源 | 9/80 V | 9/80 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.752 mm | 1.752 mm | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 5.5 mA | 5.5 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 80 V | 80 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 9 V | 9 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 24 V | 24 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | - |
| 宽度 | 3.899 mm | 3.899 mm | - |
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