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ISL28158FBZ

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ISL28158FBZ放大器基础信息:

ISL28158FBZ是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,

ISL28158FBZ放大器核心信息:

ISL28158FBZ的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.00008 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,ISL28158FBZ的标称压摆率有0.1 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,ISL28158FBZ增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为200 kHz。

ISL28158FBZ的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。ISL28158FBZ的输入失调电压为650 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

ISL28158FBZ的相关尺寸:

ISL28158FBZ的宽度为:3.9116 mm,长度为4.9022 mmISL28158FBZ拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8

ISL28158FBZ放大器其他信息:

其温度等级为:AUTOMOTIVE。而其湿度敏感等级为:3。ISL28158FBZ不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。

其对应的的JESD-609代码为:e3。ISL28158FBZ的封装代码是:SOP。ISL28158FBZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。ISL28158FBZ封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。

其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.7272 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共18页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准
器件替换:ISL28158FBZ替换放大器
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ISL28158FBZ在线购买

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ISL28158FBZ概述

ISL28158FBZ放大器基础信息:

ISL28158FBZ是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,

ISL28158FBZ放大器核心信息:

ISL28158FBZ的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.00008 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,ISL28158FBZ的标称压摆率有0.1 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,ISL28158FBZ增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为200 kHz。

ISL28158FBZ的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。ISL28158FBZ的输入失调电压为650 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

ISL28158FBZ的相关尺寸:

ISL28158FBZ的宽度为:3.9116 mm,长度为4.9022 mmISL28158FBZ拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8

ISL28158FBZ放大器其他信息:

其温度等级为:AUTOMOTIVE。而其湿度敏感等级为:3。ISL28158FBZ不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。

其对应的的JESD-609代码为:e3。ISL28158FBZ的封装代码是:SOP。ISL28158FBZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。ISL28158FBZ封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。

其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.7272 mm。

ISL28158FBZ规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.00008 µA
标称共模抑制比98 dB
最大输入失调电压650 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9022 mm
湿度敏感等级3
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.7272 mm
标称压摆率0.1 V/us
供电电压上限5.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽200 kHz
宽度3.9116 mm
Base Number Matches1

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