High Speed Comparator
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 13 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 10 µA |
| 最大输入失调电压 | 2500 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.05 mm |
| 负供电电压上限 | -7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5.2 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 输出类型 | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 6,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 5.5 ns |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| LT685CJ | LT685MJ | LT685C | LT685M | LT685CN | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | High Speed Comparator | High Speed Comparator | High Speed Comparator | High Speed Comparator | High Speed Comparator |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - | - | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | - | - | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | - | - | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | - | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | - | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | - | - | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 13 µA | 16 µA | - | - | 13 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 10 µA | 10 µA | - | - | 10 µA |
| 最大输入失调电压 | 2500 µV | 3000 µV | - | - | 2500 µV |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | - | - | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | - | e0 |
| 长度 | 19.05 mm | 19.05 mm | - | - | 19.558 mm |
| 负供电电压上限 | -7 V | -7 V | - | - | -7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5.2 V | -5.2 V | - | - | -5.2 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | - | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -55 °C | - | - | -30 °C |
| 输出类型 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | - | - | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | - | - | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | - | - | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | - | - | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 6,-5.2 V | 6,-5.2 V | - | - | 6,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 5.5 ns | 5.5 ns | - | - | 5.5 ns |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | - | - | 3.937 mm |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V | - | - | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | - | - | 6 V |
| 表面贴装 | NO | NO | - | - | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - | - | BIPOLAR |
| 温度等级 | OTHER | MILITARY | - | - | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | - | - | 7.62 mm |
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