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5962-9089903MXX

产品描述Flash, 128KX8, 150ns, CDIP32, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小762KB,共22页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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5962-9089903MXX概述

Flash, 128KX8, 150ns, CDIP32, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32

5962-9089903MXX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码DIP
包装说明WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T32
JESD-609代码e0
长度42.165 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.72 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度15.24 mm
Base Number Matches1
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