HA4600CHZ96放大器基础信息:
HA4600CHZ96是来自Intersil的一款BUFFER。常用的包装方式为LSSOP, TSOP6,.11,37
HA4600CHZ96放大器核心信息:
HA4600CHZ96的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为50 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,HA4600CHZ96的标称压摆率有1750 V/us。厂商给出的HA4600CHZ96的最大压摆率为14.5 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,HA4600CHZ96增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为480 MHz。
HA4600CHZ96的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。
HA4600CHZ96的相关尺寸:
HA4600CHZ96的宽度为:1.6 mm,长度为2.9 mmHA4600CHZ96拥有6个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚:8, 6
HA4600CHZ96放大器其他信息:
其温度等级为:COMMERCIAL。而其湿度敏感等级为:3。HA4600CHZ96不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G6。其对应的的JESD-609代码为:e3。
HA4600CHZ96的封装代码是:LSSOP。HA4600CHZ96封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。HA4600CHZ96封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为1.45 mm。
HA4600CHZ96放大器基础信息:
HA4600CHZ96是来自Intersil的一款BUFFER。常用的包装方式为LSSOP, TSOP6,.11,37
HA4600CHZ96放大器核心信息:
HA4600CHZ96的最低工作温度是,最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为50 µA
如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,HA4600CHZ96的标称压摆率有1750 V/us。厂商给出的HA4600CHZ96的最大压摆率为14.5 mA.而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,HA4600CHZ96增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为480 MHz。
HA4600CHZ96的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。
HA4600CHZ96的相关尺寸:
HA4600CHZ96的宽度为:1.6 mm,长度为2.9 mmHA4600CHZ96拥有6个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚:8, 6
HA4600CHZ96放大器其他信息:
其温度等级为:COMMERCIAL。而其湿度敏感等级为:3。HA4600CHZ96不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G6。其对应的的JESD-609代码为:e3。
HA4600CHZ96的封装代码是:LSSOP。HA4600CHZ96封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。HA4600CHZ96封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。
座面最大高度为1.45 mm。
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Intersil |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC, SOT |
包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
针数 | 8, 6 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | BUFFER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 50 µA |
标称带宽 (3dB) | 480 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.9 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最小输出电流 | 0.015 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
标称压摆率 | 1750 V/us |
最大压摆率 | 14.5 mA |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.6 mm |
Base Number Matches | 1 |
HA4600CHZ96 | HA4600CPZ | HA4600CBZ | HA4600CH96 | HA4600CP | HA4600CB | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | 480MHz, SOT-23, Video Buffer with Output Disable; SOIC8, SOT6; Temp Range: 0° to 70° | 480MHz, SOT-23, Video Buffer with Output Disable; PDIP8, SOIC8, SOT6; Temp Range: 0° to 70° | 480MHz, SOT-23, Video Buffer with Output Disable; SOIC8, SOT6; Temp Range: 0° to 70° | BUFFER AMPLIFIER, PDSO6 | BUFFER AMPLIFIER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | BUFFER AMPLIFIER, PDSO8, SOIC-8 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC, SOT | PDIP, SOIC, SOT | SOIC, SOT | SOT-23 | DIP | SOIC |
包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | SOT-23, 6 PIN | PLASTIC, DIP-8 | SOIC-8 |
针数 | 8, 6 | 8, 8, 6 | 8, 6 | 6 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 50 µA | 50 µA | 50 µA | 50 µA | 50 µA | 50 µA |
标称带宽 (3dB) | 480 MHz | 480 MHz | 480 MHz | 480 MHz | 480 MHz | 480 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G6 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
负供电电压上限 | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 8 | 8 | 6 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最小输出电流 | 0.015 A | 0.015 A | 0.015 A | 0.015 A | 0.015 A | 0.015 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称压摆率 | 1750 V/us | 1750 V/us | 1750 V/us | 1770 V/us | 1750 V/us | 1750 V/us |
供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | YES | NO | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - | e0 | e0 |
长度 | 2.9 mm | 9.585 mm | 4.9 mm | - | 9.585 mm | 4.9 mm |
封装代码 | LSSOP | DIP | SOP | - | DIP | SOP |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | - | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT APPLICABLE | 260 | - | NOT SPECIFIED | 240 |
电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | - | +-5 V | +-5 V |
座面最大高度 | 1.45 mm | 5.33 mm | 1.75 mm | - | 5.33 mm | 1.75 mm |
最大压摆率 | 14.5 mA | 14.5 mA | 14.5 mA | - | 14.5 mA | 14.5 mA |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子节距 | 0.95 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT APPLICABLE | 30 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.6 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | - | 7.62 mm | 3.9 mm |
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