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5962-8872501LA

产品描述Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
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文件大小50KB,共1页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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5962-8872501LA概述

Standard SRAM, 256KX1, 35ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

5962-8872501LA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间35 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度30.48 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX1
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.81 mm
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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