IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Multiplexer or Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 850 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 22 ns |
| 最长接通时间 | 35 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CD4016BMJ | CD4016BMW | CD4016BCJ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Multiplexer or Switch | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Multiplexer or Switch | IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-GDFP-F14 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 正常位置 | NO | NO | NO |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | FL14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-14 | CERAMIC, FP-14 | - |
| 长度 | 19.43 mm | 9.614 mm | - |
| 标称断态隔离度 | 50 dB | 50 dB | - |
| 通态电阻匹配规范 | 10 Ω | 10 Ω | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 850 Ω | 850 Ω | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.032 mm | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | - |
| 最长断开时间 | 22 ns | 22 ns | - |
| 最长接通时间 | 35 ns | 35 ns | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.35 mm | - |
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