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智能机市场放缓，连带影响IC消费市场。不过。瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市，预期车用市场未来10年有望倍增，而高效能运算(HPC)未来10年内，也将占晶圆代工厂营收一半。吕家璈指出，如以IC产业应用量能来看，智能机15亿颗，HPC虽然量能会少很多，但是价格比智能机具备相当竞争力。且未来车联网，先进驾驶辅系统（ADAS）必须随时联网运算，市场需求将进一步提升。吕...[详细]

12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]

2月20日，昂瑞微电子的运营主体——北京昂瑞微电子技术有限公司发生工商变更，新增法人股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），持股比例为6.98%，位列公司第三大股东。与此同时，公司注册资本也由原来的约4143万人民币新增至约4453万人民币，增幅为7.50%。此外，刘婷婷和胡勇卸任公司监事，新增董事王楠，新增监事姜寅明和林秀。北京昂瑞微电子技术有限公司成立于2012年7月...[详细]

应用材料公司发布2022财年第一季度财务报告创纪录的季度收入62.7亿美元，同比增长21%季度GAAP营业利润率31.5%，非GAAP营业利润率31.7%，同比分别增长6.6个百分点和2.7个百分点季度GAAP每股盈余2美元，非GAAP每股盈余1.89美元，同比分别增长64%和36%2022年2月16日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其...[详细]

2018年1月8日，北京——今天，英特尔宣布推出首款搭载Radeon™RXVegaM显卡的第八代智能英特尔®酷睿™处理器。该款处理器具备丰富特性与卓越性能，可有效满足游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。同时针对2合1设备、轻薄型笔记本电脑和迷你PC进行优化，将进一步扩大英特尔的产品阵营。英特尔发布全新第八代智能英特尔...[详细]

11月6日消息，高性能RISC-VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU-GPUSoC，两家公司将于下周的RISC-V峰会上展示其仿真模型。据介绍，两家公司都是RISC-VInternational和RISC-V软件生态系统(RISE)项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。VentanaMicroSyst...[详细]

2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutionsGmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设备中，包括奥迪A82018款。驾驶者和乘客可以利用赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth®combo解决方案，同时将8台设备连接到Alpine通信设备的Wi-Fi®热点。作为通信设备软件堆栈以及设计和开发供应商，e.solutions...[详细]

英特尔(Intel)4月宣布至2017年中将裁员1.2万人，约占全球员工总数11%，供应链业者透露，英特尔前二波整顿目标锁定移动装置事业，以及发展不如预期或不具未来性的产品事业，6月底将启动第三波裁员，目标落实全球业务与行销单位精实化，由于台系供应链业者与英特尔及上、下游厂商关系紧密，近期纷紧盯英特尔研发与行销资源合作是否出现变化。英特尔对此表示，英特尔正加速转型，重新调整业务单位，从...[详细]

英伟达（Nvidia）盘中跌超10%；股价收跌6.5%，报149.60美元，较盘初所创纪录高位回落19美元。周五，知名做空机构Citron称英伟达股价将跌回130美元。做空机构CitronResearch：英伟达股价将跌回130美元。做空机构Citron预计，英伟达股价将跌回130美元。该机构称，近期英伟达的上涨是「疯狂的赌场行为」。Citron表示，英伟达是一家伟大的公司，但估值过...[详细]

2012年4月24日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布在其获奖的网站（Mouser.com）上发布全新的材料清单（BOM）工具。这款创新的BOM工具可将客户导入的材料清单直接转换成业界领先的物料查询与订购平台。Mouser的全新BOM管理工具面向拥有我的Mouser帐户（MyMouserAccount）的所有用户开放，...[详细]

国家仪器(NI)日前于夏威夷檀香山举行的2017年国际微波会议(InternationalMicrowaveSymposium,IMS)中，正式展示Pre-5G波形产生与量测技术。该场技术展示主要强调Verizon5G技术论坛(5GTF)与3GPP提议之新无线电(NR)物理层，在讯号产生与波形分析的代表性地位。NI无线设计与测试部门副总裁CharlesSchroeder表示，在测...[详细]

物联网应用开枝散叶，带动少量多样设计需求，包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发，形成新的无晶片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为，未来几年半导体产业将出...[详细]

2017年3月3日,美国伊利诺伊州班诺克本—在2017年IPCAPEX展会上的技术会议和专业开发课程传递的革新性技术和专家视点，为39个国家的4169名观众提供了一个学习和沟通的平台，让他们为未来发展做好。展会期间，449家展商迎来了忙碌的三天，业务机会和销售意向应接不暇。IPCAPEX展会共吸引8446名观众和参展人员。多数观众表示IPCAPEX展会影响着他们全年的采购决策，这也是...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]