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(台湾新竹)力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N5制程完成可靠度验证。而另一方面在台积电N5A制程上主攻汽车应用的OTP解决方案也预期将在2023年第二季完成设计定案。力旺电子的NeoFuseOTP为高效、可靠、安全的可一次编写NVM硅智财嵌入式方案。本次于台积电N5制程完成可靠度验证的是安全强化型NeoFuseOTP，整合了物理不可复...[详细]

6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。《国家集成电路产业发展推进纲要》全文如下：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。一、现状与形势...[详细]

　　PPG工业公司始建于1883年，是全球著名的制造企业，产品包括涂料、玻璃、玻璃纤维及化学品等，在全球居于行业先导地位，连续51年位居财富500强之列，2004年被《财富》杂志评为全球最受称羡的化学品公司之首。　　现在，PPG已将六西格玛理念和方法论以及基于交互式可视化六西格玛软件JMP的数据分析用于公司各个领域的持续改善，包括质量、生产、研发、运营以及人力资源管理等等。其中的一个成功，是...[详细]

电子网消息，2月4日晚间，指纹芯片行业龙头汇顶科技发布对外投资公告称，公司将通过增资子公司汇顶科技（香港）有限公司（以下简称“汇顶香港”）收购海外标的，增强公司在物联网产业布局；同时华芯投资副总裁高松涛将担任公司非独立董事。公告披露，汇顶科技拟使用自有资金1,500万美元以现金出资方式对全资子公司汇顶香港进行增资，增资后通过汇顶香港以并购的方式取得恪理德国有限责任公司100%股权，出...[详细]

10月11日消息，三星电子周三报告称，第三季度营业利润可能下降78%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计，7月至9月的营业利润将从一年前的10.85万亿韩元降至2.4万亿韩元（当前约129.6亿元人民币）。这跟此前一些分析师的预测基本相符，出于对经济衰退...[详细]

2024年7月16日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽在上个季度总共推出了超过10,000个物料，其中仅在5月就新增了超过5,000个。这些物料...[详细]

服务器管理芯片供应商信骅表示，公司看准360度相机产业趋势，将于5月29日发表全球首款六镜头大像素360度全景相机专用影像处理芯片暨移动应用程序，现场将可抢先体验实际产品及APP移动应用程序，以及公司360度相机产业软硬件整合系统。信骅指出，公司运用本身SoC研发能力以及扎实深耕的技术，打造全球首款六镜头360度影像专用处理芯片，不仅能完整支援六镜头大像素，更拥有相机内影像拼接，4K2K高...[详细]

陆美贸易大战出现转圜，据外电报导，大陆提议转移部份台、韩半导体订单给美国，引发台湾半导体產业发展受阻疑虑。好在美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩(IanSteff)近期访台，更自爆26日已与台积电董事长张忠谋密会，盼台美双方加深合作关系，为国内半导体业注入了一剂强心针。《自由》报导，史宜恩3月22日至27日赴台访问，前天到老爷饭店，与台湾半导体產业协会(TSIA)、国际半导体设备与材料產...[详细]

这两年，DRAM内存芯片、NAND闪存芯片都需求疲软，导致价格持续处于地位，内存、SSD硬盘产品也越来越便宜。不过，这种好日子似乎要结束了。根据集邦咨询最新研究报告，预计在2024年，内存、闪存原厂仍然会延续减产策略，尤其是亏损严重的闪存，但与此同时，至少在2024年上半年，消费电子市场需求仍不明朗，服务器需求相对疲弱。由于内存、闪存市场在2023年已经处于低谷，价格也来到相对低点，因此预...[详细]

9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ArmHoldings正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51美元/ADS（美国存托股份），股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元。若以收盘价计算，Arm上市首日市值为652.48亿美元，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。这...[详细]

　　企业挑战：　　对于一个财富500强化工企业而言，如何才能找到提高研发效率的最佳途径　　解决方案：　　将JMP与SAS相结合，利用虚拟实验室帮助研发人员利用强大的预测模型开发和改进化学配方　　应用结果：　　科学家们成功地拓展了试验研究的范围，却将试验周期从几个星期缩短到短短几分钟。这家公司不是从零开始建设虚拟实验室，而是将JMP与已有的SAS资源相结合，这种方法为这...[详细]

“金太阳”，这项原本拯救国内近万家光伏企业于金融危机“水火”的补贴工程，由于机制漏洞，并缺乏相关配套规范，最终恐只落得“隔靴搔痒”，更为严重的是，对“金太阳”趋之若鹜的中小光伏企业，或因这项充满不确定性的风险投资而最终“灼伤”自己对于更多地中小企业来说，金太阳是“及时雨”，还是一味“饮鸩止渴”的毒药，仍未可知。“分羹”百亿补贴本月底，“金太阳工程”第二期项目截止。自此...[详细]

高通(Qualcomm)与及旗下高通技术公司寻求台湾创新能量的动作马不停蹄，近日宣布与台湾色彩与影像科技、鸿沛电子、佐臻、奇卓科技与宝蕴凌科技共同参加台湾所举办的2017世界资讯科技大会(WorldCongressonInformationTechnology；WCIT)，并强打智能城市应用，推出一系列包括智能追踪定位技术、能源控管、穿戴装置及虚拟实境(VR)摄影机与人工智能(AI)应用...[详细]

　　世界互联网领先科技成果发布会现场　　第四届世界互联网大会今天在乌镇开幕。3日下午，由全球互联网之父罗伯特·卡恩等44名世界知名专家联合评出第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”面向全球发布，活动评审出18项代表性的领先科技成果，其中独立发布14项。　　自2017年7月以来，发布活动面向全球征集到了来自中国、美国、英国、德国、法国、瑞典、爱尔兰、芬兰、韩国等国家的近千项互...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]